EMC之PCB设计技巧
电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛,在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下,这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。
另一方面,EMI是由EMC或不想要的电磁能产生的一种破坏性影响。在这种电磁环境下,PCB设计人员必须确保减少电磁能的产生,使干扰最小。
技巧1:PCB接地
降低EMI的一个重要途径是设计PCB接地层。第一步是使PCB电路板总面积内的接地面积尽可能大,这样可以减少发射、串扰和噪声。将每个元器件连接到接地点或接地层时必须特别小心,如果不这样做,就不能充分利用可靠的接地层的中和效果。
一个特别复杂的PCB设计有几个稳定的电压。理想情况下,每个参考电压都有自己对应的接地层。但是,如果接地层太多会增加PCB的制造成本,使价格过高。折衷的办法是在三到五个不同的位置分别使用接地层,每一个接地层可包含多个接地部分。这样不仅控制了电路板的制造成本,同时也降低了EMI和EMC。
如果想使EMC最小,低阻抗接地系统十分重要。在多层PCB中,最好有一个可靠的接地层,而不是一个铜平衡块(copper thieving)或散乱的接地层,因为它具有低阻抗,可提供电流通路,是最佳的反向信号源。
信号返回地面的时长也非常重要。信号往返于信号源的时间必须相当,否则会产生类似天线的现象,使辐射的能量成为EMI的一部分。同样,向/从信号源传输电流的走线应尽可能短,如果源路径和返回路径的长度不相等,则会产生接地反弹,这也会产生EMI。
如果信号进出信号源的时间不同步,则会产生类似天线的现象,从而辐射能量,引起EMI
技巧2:区分EMI
有时可以用一个低通滤波器来消除与周围走线耦合的高频噪声。滤波器可以抑制噪声,返回稳定的电流。将模拟信号和数字信号的接地层分开很重要。由于模拟电路和数字电路有各自独特的特性,将它们分开至关重要。数字信号应该有数字接地,模拟信号应该终止于模拟接地。
在数字电路设计中,有经验的PCB布局和设计工程师会特别注意高速信号和时钟。在高速情况下,信号和时钟应尽可能短并邻近接地层,因为如前所述,接地层可使串扰、噪声和辐射保持在可控制的范围。
数字信号也应远离电源平面。如果距离很近,就会产生噪声或感应,从而削弱信号。
技巧3:串扰走线是重点
对于EMI,一条叫做“侵犯走线”,另一条则是“受害走线”。电感和电容耦合会因为电磁场的存在而影响“受害”走线,从而在“受害走线”上产生正向和反向电流。这样的话,在信号的发送长度和接收长度几乎相等的稳定环境中就会产生纹波。
在一个平衡良好、走线稳定的环境中,感应电流应相互抵消,从而消除串扰。但是,我们身处不完美的世界,这样的事不会发生。因此,我们的目标是必须将所有走线的串扰保持在最小水平。如果使并行走线之间的宽度为走线宽度的两倍,则串扰的影响可降至最低。例如,如果走线宽度为5密耳,则两条并行走线之间的最小距离应为10密耳或更大。
随着新材料和新的元器件不断出现,PCB设计人员还必须继续应对电磁兼容性和干扰问题。
技巧4:去耦电容
技巧5:避免90°角
技巧6:谨慎使用过孔
同样要记住的是,过孔会增加走线长度,需要进行匹配。如果是差分走线,应尽可能避免过孔。如果不能避免,则应在两条走线中都使用过孔,以补偿信号和返回路径中的延迟。
技巧7:电缆/物理屏蔽
物理屏蔽是用金属封装包住整个或部分系统,防止EMI进入PCB电路。这种屏蔽就像是封闭的接地导电容器,可减小天线环路尺寸并吸收EMI。
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