2022 Allegro Package Designer Plus 17.4 版本更新 I 高速过

Return Path Via Patterns：

Layer Shape Keepouts：

新的高速结构创建功能允许用户通过参数化方式生成结构中所有需要的元素，只需要选择过孔焊盘，就能轻松定义高速结构中的扇出走线、回流过孔和信号孔keepout 的设计。

创建完成高速结构后，可以直接放置到 layout 里，或者保存用于以下流程：

• ▶导入Cadence^® Sigrity^™ 软件中实施仿真分析

• ▶添加到规则管理器中用于交互布线

高速结构可以在设计过程中直接被放置在 layout 中用作连接，也可以像添加过孔一样将结构添加到规则管理器设置中，用于实时交互布线。 

在许多实际案例中，差分线往往用普通差分过孔先布好，然后针对需要做回流伴地孔和平面挖空处理的差分过孔进行替换。

针对上述情况，在 SPB 17.4 最新版本中，引入了差分过孔替换功能，设计师可以将设计好的普通差分过孔自动替换为已经创建好的高速过孔结构。用户只需要创建一个标准的高速差分过孔结构，不管布线、过孔角度如何，在替换过程中高速结构会自动旋转和适应对应布线环境，完成完美替换。替换高速差分过孔结构后，如果用户需要回到替换前的状态，还可以一键返回普通过孔设计。

■ 该功能特点总结如下：

1）通过在设计界面框选的方式自动侦测到差分过孔并使用高速结构替换

2）不管布线、过孔角度如何，只需要创建一个标准高速结构模型即可替换

3）现有普通差分过孔被删除并完美连接高速结构

4）替换高速结构后，支持一键返回普通过孔设计

用于替换的是参数化设置窗口创建的标准、垂直方向的结构，软件会自动根据不同过孔 pitch 与布线角度生成派生结构，用来自动替换差别微小的结构。派生结构可以被参数 Via Pitch Tolerance 控制，如果过孔 pitch 超过了定义的 Via Pitch Tolerance 数值，替换将不会成功。

Replace Diff Pair Vias to a Diff Pair Structure：

本文及视频由上海图元软件技术有限公司（Topbrain）编写制作，图元是Cadence中国区授权经销商之一。

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