什么是低压注塑成型工艺，有什么好处！

什么是低压注塑成型工艺？

低压注塑（LPM）与传统的注塑成型有所不同，低压注塑是零件在较低的压力下成型的，允许对精密电子组件进行温和的封装。二次成型过程包括将裸的、未受保护的pcb和电缆组件装入一个精密制作的moldset工具中，然后用适当的低压成型材料填充型腔。这有效地将组件包围在所需的形状中，产生一个密封和保护的产品，可以立即进行处理和测试。LPM工艺非常适合于取代环氧灌封工艺，以节省周期时间和降低材料消耗。

JTT-100单工位低压注塑机

低压成型有什么好处？

传统的注塑成型材料需要的加工温度和压力会损坏印刷电路板。低压模塑（LPM）使用粘度非常低的热塑性材料，即使是最敏感的电路板组件也可以进行二次模塑和封装。因为这种材料是天然粘合剂，所以这种工艺非常适合密封电路，以防灰尘和湿气，低压注塑成型工艺非常适合用来封装精密仪器，像电路板、数据线、汽车电子产品、传感器、微动开关、电感器、天线等精密元器件。

　　

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