Ansys助力Juniper Networks实现更高速、更可靠的芯片设计

Ansys分布式计算平台和经过验证的层级方法,加速了Juniper网络芯片的设计验证

 

主要亮点

凭借独特的弹性计算架构,Ansys SeaScape平台无需使用传统工具所需成本高昂的大内存机器

Ansys芯片电源模型(CPM)支持在整个多芯片系统上进行准确的多层级电源分析

Ansys近日宣布,行业领先的人工智能(AI)驱动网络和安全性解决方案供应商Juniper Networks已成功部署Ansys软件,以加速其高速网络芯片的量产。通过采用大规模并行设计方法扩大转换场景覆盖范围,并提高可靠性,Ansys助力Juniper实现高度准确的电源完整性签核工作,同时显著缩短时间。

网络芯片是半导体行业中最大规模、最复杂的芯片之一,也是所有数据传输应用的关键组件。这些应用包括电信、互联网数据交换和高速数据中心硬件,先进的网络产品通常需要成功地集成多个子芯片,以构成单个完整的系统解决方案。

在部署最新7nm高速网络产品时,Junipter面临着诸多挑战:是否有能力分析具有600多亿个晶体管的设计;是否能够确保可靠的动态和静态压降(DVD)覆盖以实现可能的转换场景;以及是否能支持多层级的跨多个集成电路开展完整系统分析的能力。

Juniper选用了Ansys® RedHawk-SC™的分布式处理功能,大幅加速其最新高性能网络芯片电源完整性签核工作。此外,Ansys的多层级芯片电源模型CPM也有助于加快芯片与封装的高保真度电源网络协同仿真。

Ansys助力Juniper Networks实现更高速、更可靠的芯片设计的图1

Juniper Networks, 行业领先的人工智能(AI)驱动网络和安全性解决方案供应商已成功部署Ansys软件,以加速其高速网络芯片的量产

 

Juniper Networks工程高级副总裁Debashis Basu表示:“即使我们的网络解决方案的规模和复杂性一直在不断增加,但Ansys RedHawk-SC仍有能力助力设计团队取得卓越的成果。这款软件能够非常方便地通过标准内存机器在本地云上分布式运行,其先进功能有助于我们快速向市场推出更可靠的网络产品。”

在小至3nm工艺的数字IP与SoC电源噪声与可靠性签核方面,Ansys RedHawk-SC处于行业领先地位,其强大的分析能力可迅速识别薄弱环节,便于开展假设场景探索,从而优化功耗与性能。该软件的云优化架构可提供完整芯片分析所需的速度和功能。

Ansys副总裁兼半导体、电子与光学事业部总经理John Lee指出:“我们综合全面的集成电子工具套件,能快速解决当今超大规模复杂芯片设计所固有的电源管理方面的难题。在Juniper依托云平台提高速度和功能的总体战略中,Ansys RedHawk-SC发挥了十分重要的作用。Ansys广泛的多物理场签核分析产品平台,始终助力我们的客户优化设计性能,同时降低其在半导体技术发展前沿面临的项目与技术风险。”

Ansys助力Juniper Networks实现更高速、更可靠的芯片设计的评论0条

    暂无评论

    Ansys助力Juniper Networks实现更高速、更可靠的芯片设计的相关案例教程

    Ansys分布式计算平台和经过验证的层级方法,加速了Juniper网络芯片的设计验证 主要亮点 凭借独特的弹性计算架构,Ansys SeaScape平台无需使用传统工具所需成本高昂的大内存机器 Ansys芯片电源模型(CPM)支持在整个多芯片系统上进行准确的多层级电源分析 Ansys近日宣布,行业领先的人工智能(AI)驱动网络和安全性解决方案供应商Juniper Networks已成功部署Ansy
    Ansys分布式计算平台和经过验证的层级方法,加速了Juniper网络芯片的设计验证 主要亮点 凭借独特的弹性计算架构,Ansys SeaScape平台无需使用传统工具所需成本高昂的大内存机器 Ansys芯片电源模型(CPM)支持在整个多芯片系统上进行准确的多层级电源分析 Ansys近日宣布,行业领先的人工智能(AI)驱动网络和安全性解决方案供应商Juniper Networks已成功部署Ansy
    Ansys半导体仿真工具获得联华电子最新多晶圆堆叠(WoW)先进封装技术认证 主要亮点 Ansys Redhawk-SC™和Ansys Redhawk-SC Electrothermal™已获得联华电子公司(UMC)认证,可对其最新的3D集成电路(3D-IC)封装技术进行仿真 芯片设计人员可利用Ansys半导体解决方案为WoW和CoW封装技术执行多芯片协同分析,从而加速设计流程并确保设计成功 An
    Ansys荣获台积电N2工艺认证,包括自热效应,以实现提高芯片可靠性和优化设计 主要亮点 Ansys® Redhawk-SC™和Ansys® Totem™电源完整性平台已通过台积电N2工艺认证 该认证包括器件和导线的自发热计算以及散热器感知的电迁移流程等 Ansys宣布Ansys电源完整性软件通过台积电N2工艺技术认证,这将进一步深化Ansys与台积电的长期技术合作。采用纳米片(nanosheet
    台积电与Ansys展开合作,将Icepak™作为台积电3DFabric™技术的热基准 主要亮点 两家公司合作运用RedHawk-SC Electrothermal为台积电3DFabric技术提供综合全面的分层热分析解决方案 台积电将Ansys RedHawk-SC™用于3DFabric设计的电源完整性(EM/IR)签核 台积电与Ansys合作为使用台积电3DFabric™构建的多芯片设计开发综合全
    影响力
    粉丝
    内容
    获赞
    收藏
      项目客服
      培训客服
      0 0