Ansys助力Achronix实现可编程芯片的高带宽设计

Achronix采用Ansys多物理场仿真解决方案开发并签核其最新的现场可编程门阵列（FPGA）

高性能FPGA与嵌入式FPGA（eFPGA IP）领域的领导者Achronix半导体公司（Achronix），利用Ansys多物理场仿真成功签核了其最新的FPGA，即Speedster®7t AC7t1500 FPGA。Achronix采用Ansys软件确保其最新可编程芯片的热可靠性与电源完整性，该芯片采用先进的7纳米（nm）芯片技术。该技术为严苛的工作负载提供了高带宽性能，包括人工智能（AI）、机器学习（ML）和网络基础架构。

由于高性能芯片中的功率极高，温度控制和灵敏度对于设计能否成功至关重要。为了确保产品性能和安全，Achronix使用Ansys® RedHawk™和Ansys® Totem™验证芯片IP块的电源完整性与热可靠性，同时利用Ansys® Pathfinder™分析静电放电（ESD）电路。

Achronix利用Ansys多物理场仿真成功签核了其最新的现场可编程门阵列 (FPGA)， Speedster®7t AC7t1500 FPGA（图片来源：Achronix）

Achronix硬件工程副总裁Chris Pelosi表示：“采用7纳米芯片工艺技术，可提升我们的设备性能，但也增加了对多物理场验证的需求。因此，我们依靠Ansys平台的保真度和高容量，为Speedster7t AC7t1500 FPGA提供广泛的功率、热和可靠性签核检查。我们继续信赖Ansys解决方案，还将在其他项目中将其应用，包括Speedcore嵌入式FPGA IP的研发。”

Ansys RedHawk、Totem和Pathfinder，构建在用于电子系统设计的Ansys® SeaScape™大数据分析平台上，实现包括在数千个中央处理器（CPU）内核上执行云端计算。这种云端原生架构与CPU功率结合，可实现具有高容量和可扩展性的超大型、全芯片功率分析。

Ansys副总裁兼半导体、电子与光学事业部总经理John Lee指出：“开发最先进、最复杂的半导体需要使用最高级、最精密的工具，以准确预测复杂的高速电子和热效应。Ansys丰富的多物理场仿真产品组合，结合我们的云端原生平台和优化工具，能够持续助力客户优化最前沿半导体技术的设计和性能，同时减少设计风险与产品故障。”