都2022年了，这些半导体上游设备及材料上市公司不会还有人不知道吧？

近日，小编收到不少私信想要盘点半导体最新材料相关上市公司的文章。那小编就有求必应，你们想要的来啰！

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料。与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。半导体产业链也分为上游设备企业、半导体材料企业、中游代工企业以及稀有封测、设计企业。以下是小编盘点的半导体上游设备及材料的制造商，如有遗漏，请评论区补充。

一、上游半导体设备

1、刻蚀机

北方华创

北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）是由北京七星华创电子股份有限公司（以下简称“七星电子”）和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司（以下简称“北方微电子”）战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。2005年8月，北方华创第一台ICP刻蚀机进入大生产线，目前已有上千台设备服务客户；2017年11月，北方华创推出第一台金属刻蚀机，目前已有上百台设备服务客户；2022年8月15日，北方华创正式发布CCP介质刻蚀机，目前已在5家客户完成验证并实现量产！

中微半导体

中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称“中微公司”，证券代码“688012”）是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。

中微公司专注于研发干法刻蚀（等离子体刻蚀）设备，用于在晶圆上加工微观结构。干法刻蚀通过等离子释放带正电的离子来撞击晶圆以去除（刻蚀）材料。根据所要去除材料和加工器件结构的不同，可分为电介质刻蚀、导体刻蚀和硅通孔刻蚀。

2、光刻机

上微集团

上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。2006.04，光刻机产品注册商标获得国家工商局批准。2008.11，十五光刻机重大科技专项通过了国家科技部组织的验收。2009.12，首台先进封装光刻机产品SSB500/10A交付用户。2019.12，SSB300系列光刻机入选制造业单项冠军产品。

华卓精科

北京华卓精科科技股份有限公司成立于2012年5月9日，主营业务为集成电路制造装备及关键零部件的研发和产业化。目前产品包括超精密运动平台、激光退火设备、晶圆键合设备、晶圆传输系统、主被动隔振器、静电卡盘、精密测量系统等整机设备及半导体关键零部件，主要应用于集成电路芯片制造、先进封装、功率器件制造等产线，并在电子制造、激光加工等高端技术领域实现广泛应用。自2013年以来，华卓精科就承担了“IC 装备高端零部件集成制造工艺研究与生产制 造”项目、“浸没式光刻机双工件台产品研制与能力建设”项目和“浸没式光刻 机双工件台平面光栅位置测量系统研发”项目等3项“02 专项”重大科研项目。并在随后几年，实现了超精密机电系统设计技术、超精密位移测量技术、超精密控制技术等核心技术的突破，奠定了公司光刻机双工件台的研发基础。

3、PVD

北方华创

磁控溅射技术属于PVD（物理气相沉积）技术的一种，是制备薄膜材料的重要方法之一。它是利用带电荷的粒子在电场中加速后具有一定动能的特点，将离子引向被溅射的物质制成的靶电极（阴极），并将靶材原子溅射出来使其沿着一定的方向运动到衬底并在衬底上沉积成膜的方法。磁控溅射设备使得镀膜厚度及均匀性可控，且制备的薄膜致密性好、粘结力强及纯净度高。该技术已经成为制备各种功能薄膜的重要手段。北方华创微电子突破了溅射源设计技术、等离子产生与控制技术、颗粒控制技术、腔室设计与仿真模拟技术、软件控制技术等多项关键技术，建立了具有自主知识产权的核心技术优势，形成了国产集成电路领域高端薄膜制备设备零的突破，设备应用跨越多个技术代，代表着国产集成电路薄膜制备工艺设备的较高水平，并成功进入国际供应链体系。北方华创微电子先后在集成电路、先进封装、LED等领域研制了具有自主知识产权的多款PVD产品并成功产业化。

4、CVD

北方华创

化学气相沉积（CVD）技术是用来制备高纯、高性能固体薄膜的主要技术。在典型的CVD工艺过程中，把一种或多种蒸汽源原子或分子引入腔室中，在外部能量作用下发生化学反应并在衬底表面形成需要的薄膜。由于CVD技术具有成膜范围广、重现性好等优点，被广泛用于多种不同形态的成膜。北方华创微电子凭借十余年的微电子领域高端工艺设备开发经验，先后完成了PECVD、APCVD、LPCVD、ALD等设备的开发，致力于为集成电路、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏等领域提供各种类型的CVD设备，满足客户多种制造工艺需求。北方华创微电子自主开发的卧式PECVD 已成功进入海外市场，为多家国际领先光伏制造厂提供解决方案。而硅外延设备在感应加热高温控制技术、气流场、温度场模拟仿真技术等方面取得了重大的突破，达成了优秀的外延工艺结果，获得多家国内主流生产线批量采购。面向LED领域介质膜沉积的PECVD设备，凭借优秀的工艺性能和产能优势，已成为LED客户扩产优选设备。

中微公司

中微公司在MOCVD领域有非常深厚的技术积累。公司于2013年发布了第一代MOCVD设备 Prismo D-BLUE®，由于其较高的灵活性和生产效率、优异的性能以及简便易行的设备维护，中微的MOCVD设备快速获得了客户的认可和信任。2016年，中微发布了其第二代MOCVD设备 Prismo A7®。在 Prismo D-BLUE的基础上，Prismo A7增加了一些新的特征，以进一步提升生产效率和加工性能。该设备已应用于国内众多领先的LED生产线。中微具有自主知识产权的MOCVD设备Prismo HiT3®，是适用于高质量氮化铝和高铝组分材料生长的关键设备。在不到三年的时间里，中微已经在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。

沈阳拓荆

拓荆科技股份有限公司成立于2010年4月，是国家高新技术企业，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，拥有自主知识产权，技术指标达到国际同类产品先进水平，产品主要应用于集成电路晶圆制造，以及TSV封装、光波导、Micro-LED、OLED显示等高端技术领域。

5、离子注入

中科信

北京中科信电子装备有限公司于2003年6月在北京通州注册成立，主要从事离子注入机、快速退火炉等装备研发和制造以及太阳能电池片及组件生产，具备光伏太阳能屋顶电站建设能力。20世纪60年代开始研究离子注入机，先后承担了90—65nm中束流和45—22nm大束流等重大项目的攻关任务，目前已拥有中束流离子注入机、低能大束流离子注入机、高能离子注入机和定制离子注入机四种产品，构建了较为系统的集成电路离子注入机谱系。

万业企业

上海万业企业股份有限公司（“万业企业”，证券代码：600641），成立于1991年10月，是一家具有新兴产业基因的高科技上市公司。2018年，万业企业成功收购上海凯世通半导体股份有限公司，正式进入集成电路四大核心装备之一的离子注入机领域。凯世通是中国领先的离子注入机研发制造企业，技术覆盖范围从突破超越7nm到成熟主流工艺制程，团队研发项目获国家级重点专项审批与支持、集成电路整机设备获多个订单。同年，万业企业引入国家集成电路产业投资基金作为重要战略投资者，为企业转型保驾护航。

6、炉管设备

北方华创

北方华创的立式炉、卧式炉设备达到国内半导体设备的先进水平，成为了主流厂商扩散氧化炉设备的优选。立式氧化炉（300mm/200mm)是在中高温下通入特定气体（O2/H2/DCE），在硅片表面发生氧化反应，生成二氧化硅薄膜的一种设备。生成的二氧化硅薄膜可以作为集成电路器件前道的缓冲介质层、牺牲氧化层和栅氧化层。立式退火炉（300mm/200mm)是在中低温条件下，通入惰性气体（N2），消除硅片界面处晶格缺陷和晶格损伤，优化硅片界面质量的一种设备。SiC-650系列高温炉，适用于SiC基功率器件制造中的高温工艺环节。为实现SiC片在高温真空环境下完成离子激活和退火工艺，SiC-650系列高温退火炉和氧化炉，均采用立式结构设计，工艺控制好，片间温度分布均匀，工艺气流均匀稳定。本系列高温炉，采用加热腔与工艺腔独立的真空密闭设计，提高工艺腔的气密性和洁净度。

晶盛机电

浙江晶盛机电股份有限公司创建于2006年12月，是国内领先的半导体材料装备和化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业，以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命。晶盛机电长期致力于研发各种晶体设备，尤其是在单晶炉方面处于领先的位置。

7、检测设备

精测电子

武汉精测电子集团股份有限公司（股票简称：精测电子，股票代码300567.SZ），创立于2006年4月，是一家致力于为半导体、显示以及新能源等测试领域提供卓越产品和服务的高新技术企业。2018年起，精测电子陆续进入半导体、新能源领域，立志做半导体、显示、新能源行业以测试设备为核心的综合服务提供商。在后道测试领域，2018年3月，精测电子与韩国 IT&T 合资设立了武汉精鸿电子技术有限公司（以下简称“武汉精鸿”），主要聚焦自动检测设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），目前已实现小批量的订单。在前道检测领域，2018年6月，精测电子宣布设立上海精测，主要聚焦半导体前道（集成电路工艺控制）检测设备领域，以椭圆偏振技术为核心开发了适用于半导体工业级应用的膜厚测量以及光学关键尺寸测量系统。

华峰测控

北京华峰测控技术股份有限公司（简称华峰测控），作为国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，公司在行业内深耕二十余年， 聚焦于模拟和混合信号测试设备领域。公司凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，在模拟及数模混合测试设备领域打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。产品不但在中国境内批量销售还外销至中国台湾、美国、欧洲、韩国、日本等境外半导体产业发达地区，截至目前，全球累计装机量突破3000台。公司目前为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，还拥有上百家集成电路设计企业客户 资源，也与超过三百家以上的集成电路设计企业保持了业务合作关系。

长川科技

杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月，是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备和自动化设备，行业深耕多年，技术水平领先，备受行业认可。公司已于2017年4月17日，在深交所创业板挂牌上市（股票代码300604）。

8、清洗机

北方华创

清洗工艺主要用于去除芯片制造中上一道工序所遗留的超微细颗粒污染物、金属残留、有机物残留物，去除光阻掩膜或残留，也可根据需要进行硅氧化膜、氮化硅或金属等薄膜材料的湿法腐蚀，为下一步工序准备好良好的表面条件。清洗一般采用化学和物理作用力相结合的方法实现，在清洗时既要有很好的腐蚀选择性，高效的去除超微细颗粒物及各种残留物的能力，又不能对晶片表面的精细图形结构造成损伤。湿法腐蚀速率，腐蚀均匀性，晶圆正、反面交叉污染的控制，清洗效率等都是至关重要的工艺要素。北方华创可提供多种类型的单片清洗设备和槽式清洗设备，已广泛应用于集成电路、半导体照明、先进封装、微机电系统、电力电子、化合物和功率器件等领域。

至纯科技

至纯科技，成立于2000年，是一家在上交所上市的高新技术企业，证券代码603690.SH。其中单片式湿法设备的工艺应用于去胶及去胶后清洗、炉管及长膜前清洗、氧化层/氮化硅蚀刻、铜/钛金属蚀刻、聚合物去除、擦片清洗、化学机械研磨后清洗。

盛美半导体

盛美成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。盛美具有高新技术企业资质，承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。

9、其他设备

芯源微

沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。沈阳芯源公司作为国内领先的高端半导体装备制造企业，所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，可根据用户的工艺要求量身定制。

大族激光

大族激光科技产业集团股份有限公司，1996年创立于中国深圳，是全球领先的工业激光加工及自动化整体解决方案服务商。公司于2004年在深圳证券交易所上市，股票代码：002008。大族激光坚持自主创新，掌握光源、数控系统、功能部件等核心技术，拥有强大的垂直整合能力，在高端装备、核心器件、锂电、光伏、半导体等业务领域均实现较大突破。

锐科激光

武汉锐科光纤激光技术股份有限公司(以下简称“锐科激光”，股票代码：300747)，公司是一家专业从事光纤激光器及其关键器件与材料的研发、生产和销售的国家火炬计划重点高新技术企业，拥有高功率光纤激光器国家重点领域创新团队和光纤激光器技术国家地方联合工程研究中心，是全球有影响力的具有从材料、器件到整机垂直集成能力的光纤激光器研发、生产和服务供应商。公司主营业务包括为激光制造装备集成商提供各类光纤激光器产品和应用解决方案，并为客户提供技术研发服务和定制化产品。

二、上游半导体材料

1、大硅片

沪硅产业

2020年4月20日，上海硅产业集团股份有限公司(下称“沪硅产业”、“上海硅产业集团”或“公司”)作为国内规模最大的半导体硅片制造企业之一，成功登陆上海证券交易所科创板，股票代码688126。沪硅产业是我国半导体硅片领域的领先企业之一，并已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，其主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模领先的半导体硅片企业之一，亦是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。

中环股份

TCL中环新能源科技股份有限公司（以下简称“TCL中环”），在半导体材料方面：公司已经形成了较为完善的4-12英寸半导体硅片生产线，产品覆盖8英寸及以下化腐片、抛光片、外延片，12英寸抛光片及外延片，是全球综合门类最齐全的半导体材料企业之一，能为全球客户提供全面解决方案。

2、靶材

江丰电子

宁波江丰电子材料股份有限公司创建于2005年，专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，是国家科技部、发改委及工信部重点扶植的高新技术企业。公司已于2017年6月在深交所成功上市，股票代码300666。

阿石创

福建阿石创新材料股份有限公司成立于2002年，是集高档薄膜材料生产、研发、销售于一体的具有自主知识产权的高新技术企业。阿石创薄膜材料，可分为溅射靶材、蒸镀材料与镀膜配件三大产品线，主要应用于光学、光通信、平板显示、触控面板、集成电路、LED芯片、Low-E玻璃、装饰镀膜、工具镀膜、光伏太阳能、光磁存储等领域。      

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