Gartner ：晶圆代工产能利用将降到80%

市场研究集调查机构Gartner 日前更新了其对晶圆代工行业预测，指出代工产能利用率从2022 年第二季开始将逐季下降，主要原因是新产能供给不断释放，以及终端电子产品消费需求下滑。

随着多家晶圆代工厂先前逐步下修2022 年第三季的财测之后，Gartner 预计，在全球等同8 吋晶圆出货量，在2021 年第四季达到 2,200 万片的高峰之后，2022~2023 两年每季的出货量将维持在2,200~2,300 万片之间的区间波动，而产能则将在2022 年年底前持续成长至单季2,800 万片8 吋晶圆的数量。

Gartner 强调，随着产能与出货量之间的差距拉大，Gartner 认为2022 年第三季晶圆代工产能利用率将降至90.3%，第四季则是来到86.5%，而2023 年末则将预期下滑到约80%。

对此，国内晶圆代工大厂世界先进日前法说会就表示，受客户积极调整库存影响，预估第3 季营收约较第二季减少13.07-15.68%，产能利用率由持续多季满载骤减到81-83%，毛利率约44-46%，平均季减近5 个百分点，第4 季持续调整库存，预期2023 年上半年也恐持续调整库存。

另一家晶圆代工厂力积电也在法说会上指出，部分驱动IC 厂不惜支付违约金也要调整库存，因此估计第3 季产能利用率将调降5~10%。另外，平均单价也将小幅下滑。

台经院表示，今年下半年全球晶圆代工市场呈现两极化发展，台积电在先进制程仍有相当优势，但在成熟制程部分，厂商短期报价可能有微幅松动，但也不容易出现大幅下跌。

台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示，今年下半年全球晶圆代工市场呈现两极化发展，台积电在先进制程仍有相当优势，台积电预估今年美元营收年成长率从原先24%到29%，有机会调高到34%到36%，反映台积电在全球先进制程独特关键地位。

反观成熟制程部分，刘佩真指出，大陆晶圆代工业者开始出现降价，岛内二线晶圆代工厂为了保住市场版图，也会开始跟客户谈价格折让，这反映了全球经济受到通膨影响、俄乌战争、第2季中国封城影响比预期久，以及第2季中国疫情也影响包括消费性电子产品、智能手机出货量较为疲弱，让晶圆代工成熟制程报价开始出现松动。

不过，刘佩真表示，短期内仍有车用市场、物联网等需求支撑，现阶段看价格，短期报价可能微幅松动，但不会大幅下跌。

此外，美国政府力推规模520亿美元的「芯片法案」（CHIPS Act），刘佩真指出，芯片补贴法案有附加条款，领取美国补助款的厂商，在未来10年不能到中国新建厂房或者先进制程扩产，这会对产业造成重要的影响。

刘佩真指出，在芯片法案通过后，韩国受到的压力较高，因为韩国1年整体半导体出口比重中国占6成，三星在2012年以来，在中国累计投资金额达258亿美元，韩国比较陷入美、中选边站问题。韩国近期宣布未来20年投资2000亿美元、在美国兴建11座厂房，看得出韩国决定站在美国这边。

不过，韩国未来面临挑战也会慢慢浮现。刘佩真指出，第一是如何处理未来中国可能的报复，韩国在中国半导体业务上如何调整会是观察重点；第二是美国520亿美元的补贴，未来如何分配资源给各大厂，韩国可获得多少补助，要持续观察。

刘佩真指出，未来关键还是取决于美国厂可以拿下多少客户，台积电美国厂目前有取得相当客户的承诺，产能利用率也能达一定水准，预期台积电稳健营运路线，还是比较能获得市场认同。