汽车电子热设计仿真技术专题分享会报名通道正式开启！

上海安世亚太 2022年8月29日浏览：1698

汽车电子热设计仿真技术分享会正火热报名中！

随着汽车电气化的发展，汽车中电子产品的增多与功率密度的不断增大，产品的热设计目前已成为产品研发中不可缺少的重要领域。

本次电子热设计技术专题研讨会将着重于汽车电子散热行业的热测试硬件、热测试技术、热仿真、热设计的综合解决方案，对封装，PCB最先进的热测试技术进行介绍和交流，尤其面向封装级、板机、模组级、系统级别的热设计仿真优化与多物理场进行详细的介绍，以及对众多汽车电子散热设计中遇到的问题与解决方案进行分享。

上海安世亚希望以本次研讨会为契机，为从事汽车电子热设计工作的朋友们搭建仿真技术交流平台，帮助大家了解全面的热设计解决方案，从而能够更好的应用到实际工作当中。同时也帮助更多的企业，提升研发精度，打造核心竞争力。

您的参会收益：

分析目前汽车电子产品热设计遇到的问题，探寻解决方案

了解汽车电子产品热仿真、热测试的完整方案与过程

深入了解汽车电子热仿真工具

获得与行业同仁交流的机会，积累行业成功经验

如果您目前正在从事或期望了解汽车电子产品研发的相关工作，如汽车电子产品结构设计工程师及设计部门经理；汽车电子产品电子/电气设计工程师及设计部门经理；汽车电子产品相关热设计/热管理工程师等相关岗位，诚挚邀请您相聚一堂，共商共探，求索创新。

主讲人：

俞斌根，上海安世亚太高级技术专家、高级工程师。国内第一批计算流体动力学程序开发与应用专家之一， 30多年的工程仿真分析、产品设计优化咨询经验。擅长综合处理工程仿真问题，拥有丰富的工程经验和产品设计优化成功案例。

高征宇，上海安世亚太CFD高级工程师。CFD及其传热学硕士，6年CFD及其电子产品热仿真，咨询经验。3年在韩国进行CFD,电子散热工作的经验，曾长期为三星，LG，现代汽车等企业及其下属企业进行电子散热仿真的技术支持，项目咨询，二次开发工作。

议程安排：

时间	会议主题
13:00-13:30	来宾签到
13:30-13:40	欢迎致辞
13:40-14:30	热测试硬件，热测试，热设计，热仿真，综合方案电子产品多物理场耦合方案封装测试，仿真结合案例
14:30-14:50	茶歇
14:50-15:40	热测试技术与测试方案封装热测试案例分享与PCB热测试技术分享
15:40-15:55	汽车电子热设计仿真案例
15:55-16:20	互动交流