Moldex3D模流分析之反应射出成型解决方案

为什么使用反应射出成型分析?

反应射出成型分析(RIM)和传统的射出成型的制程相似，但所使用的热固性塑料特性回然不同。成型过程中，热固性塑料的低黏度让它很容易充填大型产品，再经过化学交联后得到优异的机械性质。充填过程的化学硬化交联反应造成塑料黏度剧烈变化、流体流动和模具热传之间的交互作用等因素，为制程控制和优化带来更多不确定性。然而，热固性塑料很难回收，潜在问题诸如毛边、烧焦和冗长成型周期都构成RIM产品与制程开发的主要挑战。

Moldex3D RIM模块提供真实三维解决方案，其应用涵盖分析各类热固性材料，例如不饱和多元酯(unsaturated polyester)、聚氨酯(PU)、液态硅橡胶(liquid silicon rubber)及利用环氧树脂(epoxy)的精密芯片封装之射出成型。Moldex3D软件可以仿真模穴充填、交联固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他客制化制程。

预测流动波前和RIM产出的实验结果之间的比较

显示充填结束反应射出成型保险杆的固化程度

挑战

• 塑件及模具设计验证和优化，达到降低生产成本和设计周期缩减

• 制程优化，增加塑件质量和产品竞争力

Moldex3D 解决方案

• 完整的仿真模块包含模穴充填、固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他高阶结构分析接口

• 提供流动波前、缝合线、包封位置、转化率、速度向量和转移压力结果重要信息

• 预测翘曲行为，并将热固性塑料受压力、温度、交联反应所造成的体积变化(Pressure-Volume-Temperature-Curing, PVTC)和不同材质之热膨胀系数差异(CTE-mismatch)列入考虑

• 将模具温度分布可视化，进而优化模具加热系统

• 针对橡胶聚合物成型或是RIM成型PU材料，计算Scorch指数以侦测潜在的早期固化问题