DB HiTek明年4月8吋Foundry增设完成，产能扩大到每月15.1万张

CINNO Research产业资讯，DB HiTek将于明年4月完成主力业务8吋Foundry生产线的增设。增设完成后，DB HiTek的产能（以晶圆投入量为基准）预计将从每月13.8万张增加到每月15.1万张，增长10%左右。DB HiTek还就半导体行业恶化问题，制定了明年减少Mobile比重，将BCDMOS（复合电压元件、Bipolar CMOS DMOS）工艺比重提高到70%，以多品种小批量生产体制应对危机的目标。

DB HiTek公司Foundry营业本部长（副社长）赵基锡21日在接受thelec采访时，就明年的事业计划做出了上述表示。

赵副社长自1994年加入东部制钢公司，从1995年起的27年间，只涉足半导体领域，是有名的行业专家。在赵副社长入职后不久的1995年，当时的东部集团为了半导体事业成立了“S-项目”。集团内，三个人聚集在一起，为半导体新事业制定了事业计划书。初期的3名创始成员中，赵副社长就是其中之一。

之后，他曾经历过DB HiTek技术企划、产品技术、营销等多个部门，之后担任台湾分公司社长、中国分公司长。2013年回到韩国后，担任了Foundry营业本部长的重任。

当时，DB HiTek正面临着持续亏损大挑战。2012年DB HiTek的销售额为5908亿韩元，但营业亏损达到156亿韩元。赵副社长担任Foundry营业本部长，近10年来，一直致力于确保DB HiTek的Foundry销售网络。通过挖掘众多客户，成功开拓了韩国Foundry市场，创造了DB HiTek的成功神话。

在今年3月的定期股东大会上，DB HiTek曾表示将扩大8吋Foundry产能。赵副社长表示：“目前，新的投资增设正在进行中，预计明年4月完成“，”设备投资结束后，富川和上虞工厂将合并，以晶圆投入为基准，每月确保15.1万张的产能。”

最近，全球Foundry市场随着全球经济衰退，稼动率急剧下降。DB HiTek到第三季度为止的稼动率维持在95%以上，进入第四季度后也下降到了80%左右。今年证券界预测的DB HiTek的销售额约为1.75万亿韩元（约94.8亿人民币）。

赵副社长预计，虽然明年上半年仍旧困难，但预计销售额不会急剧减少。原因主要有两个。便是成功实现销售渠道多样化，以及压倒性的BCDMOS工艺竞争力。

赵副社长表示：“预计明年上半年会达到谷底，最早将从下半年开始景气恢复”，并称“从之前就一直在大幅降低Mobile的比重，以对景气度不敏感的产品为中心，具备了多品种小批量的生产体制。现有的订单量也相当可观，到明年上半年为止不会大幅降低稼动率“。

目前DB HiTek的主力业务由Foundry和作为自有Fabless品牌运营的DDI（显示驱动芯片）组成。DDI 业务在整体稼动率中所占的比重约为 12% ~13%。最近，由于显示行业恶化，库存堆积，DDI生产从今年第四季度开始恢复。赵副社长认为，到明年上半年，随着DDI产量的提高，稼动率将会提升。

BCDMOS 工艺是 DB HiTek最引以为豪的领域之一。BCDMOS 工艺是一种通过模拟电路和逻辑电路的技术，将高压元件形成一个芯片的技术。最近，DB HiTek宣布其工艺从现有的 5 V ~100 V后，又确保了到120V的工艺平台。因此，具备了从Mobile和家电（5 V ~40 V）、显示屏 （40 V ~ 60 V） 以及汽车和数据中心等工业（60 V ~120 V）区域的电力半导体产品线。 

不仅是中国大陆和部分台湾Foundry企业，韩国企业也对DB HiTek的BCDMOS工艺竞争力评价颇高。即使同样的产品，DB HiTek的价格也比竞争对手高出15%-20%以上。赵副社长表示：“通过15年来深挖BCDMOS，确保了该领域的全球最高技术力”，“最重要的是，即使产品数量少，也会保证交货日期，因此受到客户公司的高度评价。”

DB HiTek计划进一步提高BCDMOS的工艺比重，从目前的65%扩大到明年的70%。

对于市场关注的12吋工艺的导入，赵副社长没有表态。他说：“现在对于导入12吋有很多考虑”，并称“目前将集中力量开发所擅长的领域，致力于开发进入壁垒较高的硅碳化物（SiC）和基于氮化镓（GaN）的电力半导体工艺技术。”

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