STAR-CCM+后处理:约束流线、贴体流线创建
Star-CCM+是Siemens公司最新发布的一套完整的多物理场解决方案,用于仿真在现实条件下运行的产品和设计。软件独特地为每位工程师的仿真工具包带来了自动化的设计探索和优化,使您可以有效地探索整个设计空间,而不必关注单点设计方案。通过该软件,可以实现产品的零件分析处理,支持静态结构、动态结构、热分析:温度、热流等多方面的分析计算,为用户提供专业的仿真分析平台。Siemens Star-CCM+专注于CFD的多物理场仿真,支持流体动力学模拟、电池模拟、协同仿真、设计探索、电机、电化学、引擎模拟、移动物体、流变学、固体力学等多个方面,无论是真实的多物理场仿真,捕捉产品的完整几何形状,以及可能影响其真实世界性能的所有物理特性,以及通过自动化和设计探索,您可以轻松地从这些模拟中获取最大价值。
在Simcenter STAR-CCM+流体分析的后处理中,普通流线只能够观察到流体域内的情况,如下图所示,不能很好的观察近壁面的流线情况。于是约束流线方法应运而生,下面介绍约束流线的定义和创建方式。
约束流线(Constrained Streamline)速度矢量与流线沿着近壁面路径弯曲,更好地突出显示近壁面的流动状态。(下图显示约束流线图的流场)
如果需要,还可以在“Source Seed”节点上增加N Grid Points 数值,以增加场景中流线的密度。
使用约束流线生成的弯曲矢量如下所示:
文章来源:超链科技
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