包装机械制造商致力于开发即使产品、包装方式或包装材料发生变化,也能保持高效率的包装设备。本案例来源于Coesia S.p.A.(总部位于意大利的跨国公司),是S.p.A.与EnginSoft及Trento大学的合作案例,利用Doypack®包装装置模拟包括准备包装袋、充液和密封的整个过程。为此,创建了“填充机械-包装袋-流体” 多物理场问题的虚拟模型。尤其是,为了实现在动态条件下流体和包装袋之间的相互作用,通过多柔体动力学和粒子流体力学之间的双向耦合进行分析。
▎仿真过程
•大部分主体结构都是采用实体建模(例如,夹具、吸嘴、喷嘴和盖子)
•为了在短时间内制作多种类型的包装袋,利用RecurDyn/ProcessNet实现了柔性体包装袋的自动化建模
•利用实验数据进行模型验证,并由此选择考虑模型的可靠性和CPU时间之间平衡的最佳粒子大小和数值参数
▎关键仿真技术
•MFBD技术可处理包括大变形和接触、摩擦等的非线性行为
•基于粒子法的CFD仿真比较适合模拟液体的注入和晃动过程
•RecurDyn和Particleworks的软件接口,可轻松实现精确的结构-流体耦合分析
▎工具包
• RecurDyn/Professional
• RecurDyn/FFlex
• RecurDyn/ProcessNet
• Particleworks Interface
▎工程问题
•了解包装袋底部加固剂的设计和稳定性之间的关系,防止褶皱
•需要根据反复建模和合理的仿真时间确定最佳的设计和参数
•需要考虑注入流体的非牛顿行为,这会影响包装袋的整体行为
•在动态环境中,为了保持密封区域清洁,需要确保流体不会溢出指定位置以上
▎解决方案
•利用RecurDyn的MFBD技术,模拟动态条件下的刚体结构与柔性体结构
•通过RecurDyn/ProcessNet自动建模、网格创建,轻松实现DOE分析
•通过RecurDyn和ParticleWorks的耦合,考虑流体和柔性体之间的相互作用
▎结论
•通过仿真,获得可能影响包装袋形状和稳定性的材料物理特性、薄膜厚度等包装袋设计参数
•通过虚拟模型获得无法通过传统实际测量方法获得的重要信息
整个仿真时间在只有GPU的普通工作站上需要10个小时左右,因此在一般性能的计算机上也可以利用夜间时间进行多次仿真分析
▎其他应用场景