Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案

Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图1

封装结构的热力可靠性方案
Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图2
Influence of flip-chip attachment process on IC

Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图3

Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图4
Moisture Diffusion\Moisture Stress
Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图5
Thermal Cycling\Thermal Stresses
Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图6
Solder Joint Reliability
Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图7
Shock Analysis
Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图8
Drop Test
Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图9
Crack Initiation and Crack Growth
Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图10
Multi-physics Reliability
Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图11
Warpage Analysis
Model import
Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图12
Thermal
Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图13
Stress

Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图14

Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图15

Stress and Strain Analysis of Solderball

Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图16

Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图17

Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图18

Additional Solution for the fatigue performance of solderball
Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图19

3DIC热力设计解决方案

Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图20

Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图21



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Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案的图22

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