显示驱动芯片封测龙头颀中科技成功登陆科创板

2023年4月20日，合肥颀中科技股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称：颀中科技，股票代码：688352。

合肥市委常委袁飞先生、合肥颀中科技股份有限公司董事、总经理杨宗铭先生、中信建投资本管理有限公司党委书记兼董事长李铁生先生等贵宾出席公司上市仪式并发表精彩致辞。

上市仪式上，公司董事、总经理杨宗铭表示，“此次科创板上市，是颀中科技发展史上的重要里程碑，也是新征程的开始。公司将以此为契机，依托上市平台的优势与资本市场的支持，在行业内做深做透，致力构建更深厚的竞争壁垒，以更加优良的经营业绩，回报广大投资者，回报社会！”

自成立以来，颀中科技即定位于集成电路先进封装业务，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。近年来，公司业务规模和技术水平不断提升，现已形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

根据 CINNO Research 的报告，预计 2022 年全球市场折叠屏智能手机销量有望达 1,569 万部，同比增长 107%。未来，新型显示技术的迅猛发展为显示驱动芯片及相关封测行业创造了更多的机会。

公司始终秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过近二十年的研发沉淀积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术。截至2022年6月末，公司已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项。与此同时，公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，始终处于业内领先水平。

依托雄厚的技术研发优势、可靠的产品质量、优质的专业服务，颀中科技赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可。数据显示，中国前十大显示驱动芯片设计企业中有九家是颀中科技客户，为公司的快速增长提供了有力支持。2019-2021年，公司是中国大陆收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。

雄关漫道真如铁，而今迈步从头越。展望未来，颀中科技将充分抓住上市东风，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力，持续提升盈利水平，构建公司发展新格局，再创新的辉煌！

科创板IPO咨询

为顺利完成企业的上市工作，除了企业的内部团队外，还需要得到外部机构的支持，而专业的IPO咨询机构可以很好地协助企业提高上市效率，节约上市成本。

瞄定电子信息产业链，助力国内高科技企业永续健康发展，CINNO Research以深厚的科创属性行业咨询背景、快速灵活的应对机制、综合完整的一站式服务模式，CINNO Research咨询团队3年来已经为多家公司提供IPO咨询服务，并助力企业成功上市。

招股书当中“业务与技术”、“募集资金运用”、“业务发展目标”、“风险因素”四大章节，是投资者和监管层极为重视的内容，也是呈现企业投资价值、成长潜力、发展目标的核心章节，CINNO Research通过组织经验丰富的专业团队，深度分析行业细分领域的发展现状及趋势，本着客观、中立的立场，用专业、科学的数据分析和陈述，为企业招股书的起草和及时披露提供大量的独立第三方数据和建议，并积极协助发行人和保荐机构及时回复并有效处理证监会对提出的行业相关问题的问询意见，最终为企业的顺利IPO过会保驾护航。

如您正在上市的筹划过程中，欢迎与我们联络。

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