Ansys Redhawk-SC 2023 R1新功能介绍
本次Redhawk-SC 23R1更新发布会，大家可以了解到RedHawk-SC最新版本在一些basic flow和tool易用性上的enhancement，以及一些可以帮助大规模/超大规模design实现快速PI sign-off迭代的advanced flow，例如SigmaDvD，ROM，IR-ECO等等。
随着高级封装设计的快速发展，RedHawk-SC在capacity和capability上也在持续提升，以满足不同类型的3DIC设计和客户的各种分析需求，我们也将在本次webinar中进行分享
Julia Zou，Ansys Senior Application AE
2020年加入Ansys，负责Ansys半导体业务部Redhawk-SC/Pathfinder-SC/Redhawk产品的售前/售后技术支持以及项目仿真的咨询工作。
在先进工艺和高级封装（例如Cowos、InFO，3DIC）的电源完整性分析上具有丰富的工程项目仿真经验。
专注为客户提供Ansys的多物理场Sign-off解决方案，满足严苛的电源、性能、散热及可靠性要求，帮助客户信心百倍地加速设计收敛，获得最佳的PPA权衡。
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