终端产品数字化设计与工程协同解决方案

导读：随着数字化时代的到来，企业家们越来越注重数字化设计的重要性。而终端产品的数字化设计更为关键，因为它直接关系到产品的质量和用户的满意度。然而，在数字化设计领域，还存在许多协同问题需要解决。

为此，达索系统于2023-5-30推出了一场 < 终端产品数字化设计与工程协同解决方案 >线上报告会，本报告会让您了解如何借助数字化技术提升产品质量、减少生产成本。敬请收看！。

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达索线上研讨会—【达索系统终端产品数字化设计与工程协同解决方案】

会议时间： 2023-05-30   |   14:00开始   

会议简介：

这个方案将数字化设计、工程以及制造协同起来，以高度整合的方式提高生产效率和产品质量。这一方案以基于3D的硬件开发作业流、MBSE为核心的系统架构设计和协同以及以BOM和项目为核心的管控决策三个核心来支撑产品数字化。通过这些技术的协作，实现端到端的数据、业务连续和上下游协同，帮助终端产品的开发和实现技术创新。

会议讲师：  朱迪  达索系统高科技行业技术顾问

毕业于巴黎第六大学，熟悉以3D为核心的数字化设计与工程协同方案主要支持华为CBG、小米、闻泰等高科技企业客户。

会议报名：

欢迎免费报名参会，相信本场线上报告会能让您受益匪浅！

点击下方链接，免费报名预约直播

https://s.jishulink.com/vRZLCW

↓ 会议海报 ↓

（完）

   

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