RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 电源和热完整性分析

技术邻公告 2023年5月29日浏览：1519

直播内容简介

为方便更好的学习使用和了解 RedHawk-SC Electrothermal 2023 R1 新功能，这里向大家推荐一场Ansys官方直播，为Ansys5月直播合集第10场，【RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 电源和热完整性分析】 以下为本次直播详情：

直播时间

2023 / 5/ 30 （明日/周二）16.00-17.00

直播内容

本次会议主要是介绍RedHawk-SC Electrothermal 2023 R1 新功能，这次最新发布的23R1 版本中的亮点功能主要包括：

🔹Enhancing Top-Down hierarchical “Static Thermal Flow” with reduced peak memory

🔹New thermal-induced stress analysis flow under environment temperature excursion

🔹TSMC 3Dblox flow for thermal integrity and power integrity analysis of 2.5D/3D-IC

TSMC 向业界发布了3DBlox 标准，旨在用模块化的设计理念指导3DIC的设计及仿真验证，来帮助设计者将芯片的设计流程简单化，此次会议详细介绍TSMC 3Dblox 在Ansys电源和热分析工具中的应用。

直播讲师

赵继芝，Ansys 高级产品经理。

Ansys 中国CPS 产品线产品经理。自2014年加入Ansys以来，一直从事芯片-封装-系统多物理场协同仿真产品的定义，管理和技术支持工作。主要研究领域：芯片-封装-系统电源/信号/热完整性协同仿真分析。

报名方式

点击下方链接免费报名直播👇

https://s.jishulink.com/AyF9aI

RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 电源和热完整性分析的图2

Ansys将于6月15日推出「仿真赋能研发创新——Ansys西南区域产品研讨论会」

本次线下活动将介绍最新的 Ansys 全系列产品解决方案，Ansys 技术专家将分享Ansys产品及典型行业应用，观众还有机会近距离进行互动交流，欢迎大家报名参会。

RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 电源和热完整性分析的图3

时间：6月15日（星期四），9:00-17:30

地点：成都（本次活动开启审核，报名审核通过后将发送详细会议地点通知）

日程安排：

时间		主题
上午	9:00-9:30	签到
	9:30-9:40	仿真助力产品研发
	9:40-10:20	Ansys Mechanical产品介绍及典型应用
	10:20-11:00	Ansys CFD产品介绍及典型应用
	11:00-11:15	茶歇
	11:15-11:55	Ansys LS-DYNA仿真解决方案及典型应用
	11:55-12:35	Ansys Maxwell关键技术及典型应用
下午	12:35-13:30	午餐
	13:30-13:45	Ansys初创企业扶持计划
	13:45-14:25	Ansys HFSS关键技术和射频微波领域的典型应用
	14:25-15:05	Ansys SI/PI/EMC仿真解决方案及典型应用
	15:05-15:45	电子产品散热相关产品介绍及典型应用
	15:45-16:00	茶歇
	16:00-16:40	电子产品结构可靠性设计仿真
	16:40-17:20	Ansys 光学与光子学仿真方案与案例分享
	17:20-17:30	现场答疑与交流