适合中国的新赛道——硅光子！
来源：EETOP整理自科技新报
随着 AI、通讯、自驾车等领域对海量运算的需求渐增，在摩尔定律的前提下，集成电路的技术演进已面临物理极限，该如何突破？
有一项技术，它让IBM早在20年前就积极投入，称霸CPU市场多年的Intel也早已投资这项技术超过10年的时间，中国大陆更是将它视做半导体发展突围的武器，而以色列也把它列为其国家科技发展重要项目之一。
这项技术对一般人而言显得陌生，但却吸引Apple、NVIDIA、台积电等巨头公司近年来陆续投入研发打造，它就是集20世纪两大最重要的发明硅集成电路与半导体激光大成的硅光子。当电子结合光子，不只解决原本信号传输的耗损问题，甚至视为开启摩尔定律新篇章、颠覆未来世界的关键技术。
集成电路（IC）将上亿个晶体管微缩在一片芯片上，进行各种复杂的运算。硅光子则是集成电路，把能导光的线路全数集中。简单来说，是在硅的平台上，将芯片中的电信号转成光信号，进行电与光信号的传导。
硅光子能提升光电传输的速度，解决目前电脑元件使用铜导线所遇到的信号耗损及热量问题，因此台积电、英特尔等多家半导体巨头已经投入相关技术研发。
但在介绍硅光子应用与瓶颈前，我们需要先了解光电收发模块的运作原理：
光电收发模块如何运作？
先想象光电收发模块是类似 USB 的长方形模块，插入电脑后才能读取信息。换言之，光信号必须先进入该模块，才能将信号打入服务器。
传统的插拔式模块（transceiver，又称收发器）内部有许多光电组件，当光信号进去模组里，会需要光接收器（PD，Photodetector）来接收光，之后信号源进入模组，因为光电效应产生的电流很小，需要放大器（TIA）将电流信号放大，同时把电流信号转换成电压。
电信号进入主机后会遇到交换器（Switch），能将电信号进行处理、转换，判断电该从哪个轨道出去，出去后经过光调变器（Optical Modulator），同时搭配激光光源输入的情况下，将电信号再切换成光信号，这就是光电收发模块的概念。
硅光子和光电收发模块有什么关系？
一个光电模组包含光接收器、放大器、调变器等许多组件，过去这些组件都是个别、零散地放在PCB板上，但为了提升功耗、增加信号传输速度，这些组件改成全整合到单一硅芯片上。
在硅平台上的光电信号转换，都能算在硅光子技术范畴，过程中需克服的面向也不同。也因此，为了让读者更好理解，我们会以硅光子发展至今的每个阶段，作为分享的主轴。
集成电路下一步集成“光”路：硅光子三部曲
硅光子第一阶段：从传统插拔式模块升级
硅光子已默默耕耘20多年，传统的硅光子插拔式外型非常像USB接口，外接两条光纤，分别传输进去和出去的光; 但插拔式模块的电信号进入交换器前，必须走一大段路（如下图 b），在高速运算损失又多（大），所以为了减少电损失，硅光元件改到接近服务器交换器外围的位置，缩短电流通的距离，而原本的插拔式模组只剩下光纤。
而上述这个作法，正是目前业界积极发展的「共封装光学模组」（CPO，Co-Packaged Optics）技术。主要是将电子集成电路（EIC）和光子集成电路（PIC）共同装配在同一个载板，形成芯片和模组的共同封装（即下图 d 的 CPO 光引擎），以取代光电收发模组，使光引擎更接近 CPU/GPU（即下图 d 芯片），缩减电传输路径、减少传输耗损及信号延迟。
据了解，这项技术能降低成本，数据量传输提升8倍，提供30倍以上的算力并节省50%功耗。但目前芯片组的整合仍处于现在进行式，如何精进CPO技术，成为硅光子发展的下一个重要步骤。
解决 CPO 瓶颈然后呢？硅光子第二阶段：解决CPU/GPU 对传问题
目前硅光子主要在解决插拔式模块的信号延迟之挑战，随着技术发展，下一阶段将会是解决CPU和GPU传输的电信号问题。学界指出，芯片传输以电信号为主，所以下一步要让GPU和CPU透过光波导进行内部对传，将电信号全转为光信号，来加速AI运算并解决目前算力瓶颈。
硅光子终极第三阶段：全光网络（AON）时代来临
当技术再往下一步走，将迎接全光网络时代，意思是芯片间的所有对传全变成光信号，包括随机存储、传输、交换处理等都以光信号传递。目前日本已在硅光子导入全光网络这部分积极布局。
硅光子如何开启摩尔定律新篇章？能导入哪些应用领域？
摩尔定律预测，相同尺寸芯片中能容纳的晶体管数量，因为制程技术推进，每18~24个月会增加一倍。但由于芯片是电信号，传输会有信号损失的问题，即使单位面积晶体管数量渐增，仍无法避免电耗损的问题。
然而硅光子技术的出现，以光信号代替电信号进行高速数据传输，实现更高带宽和更快速度的数据处理，使芯片不需挤更多晶体管数量，不需追求更小纳米和节点，且能在现有硅制程基础上实现更高集成度、更高效能的选择，进一步推动摩尔定律的发展。
硅光子目前技术瓶颈在哪？
目前硅光子在元件整合上仍有诸多挑战，首先是接口沟通语言问题，举例来说，半导体厂商虽然了解电的制程，但因为光子组件效能对温度和路径都很敏感，制程上线宽与线距对光信号影响相当大，若要开发更高效的光子元件结构和制程，需要一个沟通平台，提供设计规格、材料、参数等，进行光电厂商的信息语言整合。
再者，短期硅光子用于利基型市场，各类型的封装制程与材料标准也还在陆续建立中，大多提供硅光芯片下线的晶圆代工厂都属于客制化服务，或者不方便提供给他厂使用，缺乏统一平台恐阻碍硅光子技术的发展。
除了以上提到的缺乏共通平台外，高成本制造、光源集成、组件效能、材料匹配、热效应和可靠性等也是硅光子制程瓶颈之一。随着技术的不断进步和创新，预计这些瓶颈在未来数年到十年内有望得到突破。
哪些大厂已经卡好位
事实上，这个看起极具潜力且正准备高飞的技术，是由IBM带头，尔后不少企业、研究单位、学术界纷纷投入20年的成果，其中，Intel是最快推出量产产品，市占率甚至达5成的龙头企业。而Leti、Imec、Ime则是深耕这个领域许久的研究单位; 在设计端则有被 NVIDIA 投资的Mellanox、被 Cisco 收购的 Luxtera 与 Acacia、Finisar、Avago等公司投入研发。
在晶圆制造的部分，以GlobalFoundries的投入最早，台积电则在近年来积极布局相关技术，2017年与Luxtera共同开发新世代的硅光子技术，尔后也在封装段也布有COUPE（compact universalphotonic engine，紧凑型通用光子引擎）硅光子芯片异构集成技术。而封测大厂日月光也在相关技术布局了 20 年之后，在去年正式推出 CPO 装技术，并且成功进入博通硅光子产品供应链。
中国大陆对于硅光子产业的投入也不容小觑，因为硅光子芯片制造可以沿用半导体既有十分成熟的CMOS制程与机台，且主流制程落在45到90纳米，这对擅长IC设计但制程相对落后的中国大陆半导体产业而言，反而视之为其推动区域半导体内循环策略的最佳致胜捷径。就以在全球进行并购的华为为例，其并购标的包含了英国集成光子研究中心CIP Technologies、比利时硅光技术开发商Caliopa。中国政府甚至在武汉设立了东湖高新区光电园，全力打造硅光子相关技术。
对于拥有半导体制造完整产业链与先进制程优势的台湾地区而言，虽然前十年投入硅光子技术研发的厂商有限，但近年来半导体制造供应链正低调地卯足全力投入这项技术研发，希望能在硅光子技术上再度复制半导体成功模式。正如日月光研发副总洪志斌所言，硅光子无疑将是“一大技术杠杆、同时也是新兴应用的新支点，能够触动出新型态与新世代的数据中心，并且带动各种新兴数据密集型应用”的重量级技术。
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