《Ansys_微波射频电路与系统-连接器》现已开放领取

本期资料包含哪些内容？

1. 射频连接器的设计难点

1.1 连接器的设计挑战

1.1.1 电磁设计

1.1.2 结构可靠性设计

1.1.3 散热设计

1.2 连接器的电气性能

1.3 电磁与热及结构的多物理场耦合分析

2. ANSYS全面的连接器多物理场仿真解决方案

2.1 ANSYS多物理场概述

2.1.1 电磁场解决方案

2.1.2 热/应力解决方案

2.1.3 流体动力学解决方案

3. 案例 – N型连接器的多物理场可靠性分析

3.1 仿真设计过程

3.2 建立多物理场仿真流程

3.2.1 热仿真分析

3.2.2 热性能分析结果

3.2.3 不同输入功率下的温升曲线

3.3 结构仿真

4. 案例 – 射频直角接头的电热耦合分析

4.1 直角接头的材料选用

4.2 设计要点:支撑介质

4.3 Teflon热性能分析

4.4 Fluoroloy H热性能分析

4.5 连接器热性能

5. 案例 – AEDT平台连接器的电热耦合分析

5.3 AEDT平台的电-热材料定义

5.4 AEDT平台的电-热耦合仿真

6. 总结

本期资料如何获取？

怎样获取更多资料？

上海安世亚太将持续分享与仿真技术相关的资料，助力大家的职业发展及个人提升，同时也希望能够和大家一起为“中国智造”贡献一份力量。

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