Moldex3D模流分析之应力页签

应力页签 (Stress Tab)

根据使用者选择的分析方式会有不同的分析选项及参数可以编辑设定,Moldex3D 支持的应力分析类型共有:应力(一般)、退火、后熟化。应力类型 (Stress) 分析提供一般的功能开仿真塑件在施加不同的应力变形的情形。退火类型 (Annealing) 则针对退火制程提供热引导式的变形模拟,后熟化则(PMC)相似于退火唯针对的是IC封装制程。比较常态的分析参数介绍如下:

应力边界条件:利用边界条件页签的负载与拘束精灵来设定应力分析的边界条件,当设定完成后,相对应的边界条件项目将会被勾选。请参阅 [阶分析(Advanced Analysis)] [应力] (Stress) 以取得边界设定的快速教学。

求解器参数:指定最大迭代次数及收敛误差容忍值来控制计算速度及精度。

使用求解器加速:此选项是为了加速计算,如需更稳定的分析可以取消。

重力:默认值为各方向皆为 0,表示重力的影响是可以忽略的。

纤维强化材料选项:如果选择纤维强化材料,则会启动纤维配向效应的计算。同时,Moldex3D还有几种微观力学模式可供选择,包含传统复合模型、Halpin-Tsai 模型与 Mori-Tanaka 模型。

Moldex3D模流分析之应力页签的图1其他参数将会依据对应的分析方式在下面需介绍。

计算参数的[应力] (Stress)标签

应力类型分析 (Stress Type Analysis Type)

考虑流动残留应力在应力分析:当此选项启用时,计算时会读取流动残留应力 (如果流动分析有启用) 并将其影响考虑于应力分析。

考虑缝合角度对缝合线强度的影响:若要计算缝合线降低的材料强度,请单击[进阶](Advanced) 来开启 [缝合线设定] (Weld Line Setting) 对话框,然后勾选 [执行缝合线分析](Consider weld line analysis effect)。可使用缝合线因子 (以百分比表示) 定义缝合线降低的材料强度。

Moldex3D模流分析之应力页签的图2

退火类型分析 (Annealing Analysis Type)

Moldex3D模流分析之应力页签的图3退火是用于降低成型与冷却过程中产生的固有应力。在Moldex3D「应力」模块中可分析退火,以监控产品在多种环境温度下的行为。退火分析需要考虑充填、冷却与翘曲阶段造成的应力与应变,所以对应的分析序列在进行退火分析前是需要的 (其微观力学性质会参照在翘曲中的设定)

退火分析: 参数设定

•退火计算设定

初始温度:翘曲分析后,塑件与嵌件的初始温度 (默认为25度室温)

退火时间:退火制程的期间长度。

热传系数:塑件与环境间的热传系数,代表加热控制的效率。

环境温度 vs. 时间:在此项目上点击编辑 (Edit) 以开启多段设定 (Profile Setting) 的对话框,输入环境温度随时间变化的曲线。

Moldex3D模流分析之应力页签的图4

用户可输入随时间变化的环境温度曲线

塑件的机械性质 vs. 温度:在此项目上点击编辑 (Edit) 以开启多段设定 (Profile Setting) 的对话框,输入杨氏模量 (Young's modulus) 随温度变化的曲线。除了将变量改成塑件的杨氏模量与温度,其余操作与环境温度的类似。

塑件嵌件的机械性质 vs. 温度:在此项目上点击编辑 (Edit) 以开启多段设定 (Profile Setting) 的对话框,输入杨氏模量 (Young's modulus) 随温度变化的曲线。除了将变量改成嵌件的杨氏模量与温度,其余操作与环境温度的类似。

多段输出设定:在此项目上点击编辑 (Edit) 以开启数据编辑 (Data Editor) 的对话框,进行多段输出设定。

(2条)
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