一种定向排列的三维氮化硼聚合物复合热界面材料
背景介绍
六方氮化硼(BN)是一种二维片层陶瓷材料,其面内导热系数约为300 W/mK,面外导热系数为30 W/mK。良好的电绝缘性使BN在电子设备的热管理应用中具有独特的优势。然而,由于填料与聚合物基体之间存在较大的界面热阻,采用传统的直接共混方法得到的填料/聚合物复合材料的导热系数通常不理想。在聚合物复合材料中构建三维连续导热填充网络已被证明是降低界面热阻和促进声子快速传输的有效策略,已受到广泛关注。
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图1.(a)3D BN-TA/PDMS制备示意图,(b) 3D BN-TA/PDMS制备过程的图片。
图2.初始氮化硼含量为(a) 50 mg/mL, (b) 150 mg/mL, (c) 200 mg/mL, (g) 250 mg/mL, (h) 300 mg/mL, (i) 400 mg/mL时3D BN- TA骨架的横截面SEM图像。初始BN浆液浓度为(d) 50 mg/mL, (e) 150 mg/mL, (f) 200 mg/mL时3D BN- TA骨架的侧面SEM图像。
图3.初始BN浓度为400 mg/mL, BN/TA质量比为(a)1:0,(b)为1:0.1,(c)为1:15 . 5,(d)1:0.3时,三维BN-TA骨架的横截面SEM图像。
图4.(a) PDMS复合材料的平面导热系数,(b)有限元模拟了连接和离散BN-TA/PDMS复合材料的传热行为,(c) PDMS复合材料的导热性,(d)冰模板法制备BN/聚合物复合材料的导热系数比较,(e)纯PDMS和PDMS复合材料的热膨胀系数,(f) PDMS、Random BN-TA/PDMS、3D Random BN-TA/PDMS、3D BN-TA/PDMS热传导通道示意图。
图5.(a) PDMS、(b) Random BN-TA/PDMS、(c) 3D Random BN-TA/PDMS、(d) 3D BNTA/PDMS热传导过程的三维有限元模拟。
图6.(a) (i)纯PDMS, (ii)随机BN-TA/PDMS, (iii) 3D随机BN-TA/PDMS, (iv) 3D BN-TA/PDMS复合材料的红外热像图。(b)冷却时间内的表面温度曲线。
图7.(a)不同填料加载下原始PDMS和3D BN-TA/PDMS复合材料的应力-应变曲线,(b)不同填料加载下原始PDMS和3D BN-TA/PDMS复合材料的拉应力和弹性模量。
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