Moldex3D模流分析之结合三维Moldex3D模流与二维LS-DYNA应力分析

Moldex3D和LS-DYNA的整合，可以将射出成型的过程所造成的影响因素考虑到结构分析中。Moldex3D的三维实体模型，可获得较准确的射出成型模拟结果；但在结构分析中，通常为了省时，会以二维的薄壳模型来进行分析。因此Moldex3D提供将三维射出成型的实体模型映像到LS-DYNA的二维的薄壳模型的功能，以利结构分析之进行。以下将说明操作步骤。

步骤1：准备LS-DYNA结构分析所用之薄壳模型，与Moldex3D射出成型分析所用的三维实体模型。

步骤2：在Moldex3D中，输入三维实体模型，并完成射出成型分析。然后开启Moldex3D FEA接口，准备将数据映像到薄壳模型。

步骤3：在Moldex3D FEA接口中，选择LS-DYNA为求解器。在输出网格的选项中，选择 3D mapping to shell。指定被映像网格的档案，并在功能列表中选择要输出的项目。

步骤4：点击检视/编辑模型定位。接着点击3点定位，利用相对应的3个点，来校正和对齐薄壳模型与三维实体模型。最后指定输出位置，即可输出映像后之薄壳模型。

步骤5：在LS-DYNA中输入映像后之薄壳模型，并执行结构分析。下图为考虑射出成型效应后，结构分析之应力分布结果。