Moldex3D模流分析之利用Moldex3D拖曳力分析结果评估金线偏移

在封装制程中，填胶阶段产生的拖曳力是造成金线偏移的主要原因，有可能会导致接触短路。Moldex3D芯片封装 (IC Packaging) 模块提供拖曳力分析，能将施加在金在线的流动拖曳力可视化，以利清楚了解金线偏移现象。此功能是由金线偏移分析的求解器计算，因此归在金线偏移结果项目下。

步骤1：建立一个芯片封装仿真项目，并确认计算参数中封装页签下的拖曳力模型(Drag force model)的选择是否符合使用者假定(默认为Takaisi's模式)。

步骤2：开启分析顺序设定并设定充填(F)和金线偏移(WS)分析。确认完成基本封装分析及金线偏移分析的设定后，点击开始分析。

步骤3：完成充填与金线偏移分析后，拖曳力相关的结果项将会产生在金线偏移结果之下。点击X, Y, Z-拖曳力或总拖曳力，使用者便可藉由观察金在线被施加的力，来评估金线偏移问题。