邀请函|全生命周期材料解决方案:J-OCTA与AVIZO的多尺度分析研讨会
尊敬的先生/女士:
您好!
庭田科技有限公司携手JSOL公司与赛默飞世尔科技MSD材料结构部门(原FEI公司),诚挚邀请您参加10月份的“全生命周期材料解决方案:J-OCTA与AVIZO的多尺度分析研讨会”(原定于8月份的会议由于场地问题调整至10月份)。这是一场专业的学术盛会,汇集了新材料及其CAE行业的领先人物,将为您提供前沿知识和优质的交流平台。
我们荣幸邀请到JSOL公司的Ozawa先生和赛默飞世尔科技的何沛霖先生,他们将现场分享“J-OCTA分子动力学软件”和“AVIZO图像分析软件”的全球最新应用实例。无论您的工作领域是新材料、航空航天、汽车、轮胎、电子封装材料、生物材料还是核电、锂离子电池等,我们相信您都将从此次研讨会中获得宝贵的洞见。
请您收到此邀请函后,尽快确认您的参会意愿并完成报名。参会确认及报名表请在7月25日前通过邮件发送至info@anscos.com。如果您有任何疑问,欢迎随时联系胡女士,电话:400 633 6258,或联系我司相应的销售经理。
我们期待着在研讨会上与您的相见。我们深信,这次研讨会将对您的工作和研究带来启发。在此,我们对您一直以来对庭田科技的关心和支持表示由衷的感谢。期待您的光临!
顺祝商祺,
上海庭田信息科技有限公司
2023年7月26日
会议流程
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西安场