报名开启！2023夯邦热管理材料与技术项目路演

行业的发展离不开先行者的开拓创新，当前热管理行业迎全新发展机遇，不断涌现出一批新星企业和行业标杆。本届“2023夯邦热管理材料与技术项目路演”将从若干高潜力企业及最新科研成果中遴选出优质项目进行路演展示，定向邀请业务领先项目团队和知名投资方代表与会，精准打通企业融资需求，实现企业、高校与资本的高效对接，助力培育专精特新产业力量。

大会时间：2023年11月15-17日

大会地点：深圳国际会展中心

主办单位：DT新材料，iTherM

协办单位：

重庆石墨烯研究院有限公司，广东墨睿科技有限公司

大会顾问：

李保文，欧洲科学院院士，南方科技大学讲席教授

执行主席：

林正得，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

支持单位：

工业和信息化部电子第五研究所/中国赛宝实验室，中国绝热节能材料协会，上海有色金属行业协会，宝安区5G产业技术与应用创新联盟，粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟

承办单位：

深圳市德泰中研信息科技有限公司

支持媒体：

热管理材料，DT新材料，胶我选，热设计网，中国粉体网，粉体圈，中国热管理网，易贸汽车，夯邦，Carbontech，材视，线束世界

3.1 招募

报名时间：2023年8月-11月5日

报名方式：

如果您想参与或者有任何疑问，后台私信即可。

注:  1）将对项目方资料严格保密，可签订保密协议 

      2）如需商业计划书模板，也可联系我们

3.2 筛选

主办方专业投资团队将认真评估成果和项目的创新性、真实性、可行性和前景性，并将评估结果以及项目计划书修改建议及时反馈给项目方，并确认后续安排

3.3 路演

每个项目15分钟，包括PPT讲解+提问互动

4.1 百万级全媒体平台推广

4.2 30场+同期活动，大会总规模2000人+

4.3 300家+产业客户和供应商合作

4.4 200家+头部企业、优质资本对接

4.5 其他人脉和政府园区资源洽谈

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联系我们

阎思轶 行业分析师

如果您想参与或者有任何疑问，后台私信即可。

关于我们

随着电子技术的快速更迭进步，芯片、器件及电子设备等向微型化、高性能化、集成化及多功能方向发展，功率密度和发热量急剧攀升。消费电子、5G、XR、人工智能、高性能计算、数据中心、物联网、动力电池、储能/热、节能环保、工业4.0等领域的技术创新应用，对高效的热管理材料技术和创新的解决方案提出了高标准要求和起到积极推动作用，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。