用于井下电子设备的混合热管理系统

图1 关于井下电子学的HTMS的物理模型。

图2 所选LMPA的DSC测试曲线。

图3 网格独立验证和数值方法验证。(a)网格划分图；(b)不同网格数的温升曲线；(c)热源温度随时间的曲线。

图4 不同时刻不同传热模式的温度分布。

图5 温度曲线和热流分布。

图6 相变和蓄热过程。

图7 与以往研究结果的比较。

图8 (a)不同流速下电子器件随时间的温度变化；(b)不同流速下电子器件与PCM随时间的温差；(c)不同流量下随时间的相位变化体积分数；(d)不同流量下PCM随时间的蓄热量。

图9 (a)不同螺旋管间距下电子器件随时间的温度变化；(b)不同螺旋管间距下电子器件与PCM的温差；(c)不同螺旋管间距随时间的相变体积分数；(d)不同螺旋管间距下PCM的蓄热量。

图10 (a)不同加热功率下电子器件随时间的升温情况；(b)不同加热功率下电子器件与PCM随时间的温差。

图11 (a)不同环境温度下电子器件随时间的升温情况；(b)表示不同环境温度下电子器件与PCM随时间的温差。