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引言

随着半导体封装、LED 封装、IGBT 模块等功率器件向高功率、小型化、集成化的方向快速发展，对基板材料的导热性能提出了更高的要求。氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）等陶瓷基板具有高导热、强度高、绝缘性好、化学稳定性好等优点，已经成为解决功率器件散热的核心材料。如何攻克高端陶瓷原料开发及基板金属化工艺成为行业发展的重点。随着近年来电子产业的高速发展，我国粉体市场需求快速增长，但是国内粉体产量不能满足市场需求，粉料大量依赖进口。但随着国内研究不断深入，我国粉体制备技艺不断提高，国内外差距正在逐渐缩小，且随着我国政策大力支持加持市场需求不断扩大，国内粉体产业正向高质量推进。随着国家政策大力支持，科技型产业向高质量推进，陶瓷基板行业未来发展态势也会持续上升，相信在未来我国在陶瓷基板行业会在全球站稳自己的脚跟，具有自己的一席之地。

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企业收录（企业排名无先后顺序）

目前国内代表性企业有博敏电子、浙江德汇、北京漠石科技、合肥圣达电子、无锡天扬、中铝山东、宁夏秦式、厦门矩瓷、宁夏艾森达、无锡海古德、江苏富乐华、浙江精瓷、扬州中天利、江丰同芯、国瓷赛创、武汉利之达、福建臻璟等等。国外有日本丸和、罗杰斯、日本京瓷、罗杰斯、贺利氏、杜邦、村田株式会社、高丽化工、东芝等（企业排名没有先后顺序）。

2.1 国内企业

（1）江苏富乐华半导体科技股份有限公司

江苏富乐华半导体科技股份有限公司成立于2018年3月，由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造公司。

（2）博敏电子股份有限公司

博敏电子股份有限公司设立微芯事业部，具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，产品在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。

（3）武汉利之达科技有限公司

武汉利之达科技有限公司位于武汉东湖新技术开发区（中国光谷），工厂位于孝感市孝昌县经济开发区。由高校科研人员创办的高新技术企业，瞪羚企业。公司致力于高校科研成果产业化，专业从事电子陶瓷封装材料与技术的研发。

（4）国瓷赛创电气（铜陵）有限公司

国瓷赛创电气（铜陵）有限公司成立于2017年，为山东国瓷功能材料股份有限公司全资子公司，专业从事高性能陶瓷基板及热沉材料研发生产，主要产品为在陶瓷基片上进行金属化制程的陶瓷基板。

（5）浙江德汇电子陶瓷有限公司

浙江德汇电子陶瓷有限公司，位于党的诞生地——浙江嘉兴南湖之畔。德汇电子致力于高性能电子陶瓷及其相关电子元器件的开发、生产和销售；

（6）南通威斯派尔半导体技术有限公司

南通威斯派尔半导体技术有限公司专注于为IGBT/SiC功率模块提供高可靠性的散热基础材料，全力打造以AMB及DBC技术为基础的覆铜陶瓷基板产品；

（7）无锡海古德新技术有限公司

海古德是由一群有理想抱负、有创新精神，以致力于发展中国氮化铝陶瓷及其元器件为事业目标的创业团队创建的，公司的核心产品氮化铝（AIN）陶瓷基板及其元器件制造是目前国家鼓励和重点支持的朝阳产业，是国家强基工程关键领域关键基础材料。

（8）中材高新材料股份有限公司

中材高新材料股份有限公司是我国技术创新示范企业，公司最近十多年来，积极推进科技成果产业化，先后培育了氮化硅陶瓷、超特高压电瓷、氧化铝陶瓷、陶瓷平板膜等几个主导产品；

（9）河北军瓷电子材料

军瓷电子材料河北有限公司位于河北省邢台市临西县泰山路北侧，经营范围包括一般项目：特种陶瓷制品制造；电子专用材料制造；特种陶瓷制品销售；电子专用材料销售；新型陶瓷材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；新材料技术研发；电子专用材料研发；

（10）浙江新纳陶瓷新材有限公司

新纳陶瓷拥有国外先进、国内领先的陶瓷材料和产品生产线，已形成以陶瓷基板、结构陶瓷、陶瓷器件等为主导的多门类产品，专注于半导体、移动通讯、新能源等应用领域的陶瓷材料及器件的研发生产，是国内特种陶瓷材料和产品的主要生产厂家。

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2.2 国外企业

（1）罗杰斯Rogers

罗杰斯于 1832 年成立，总部位于美国亚利桑那州钱德勒市，是金属化陶瓷基板的市场和技术领导者，拥有curamik®品牌直接覆铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板。

（2）贺利氏Heraeus

贺利氏科技集团总部位于德国哈瑙市，在1660 年从一间小药房起家，并于1851年正式成立公司，如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业。贺利氏电子是电子封装材料应用领域的材料及匹配材料解决方案专家，提供全面的金属陶瓷基板产品组合，可满足功率电子市场的不同需求，由其罗马尼亚Chisoda工厂生产金属化陶瓷基板。

（3）东芝高新材料

日本东芝高新材料株式会社成立于2003年，主要产品有氮化硅白板、氮化铝白板以及氮化硅AMB基板等。

（4）日本同和DOWA

日本同和控股（集团）有限公司（DOWA）创建于1884年，是以采矿及冶炼事业为起步。1992年在长野开始金属陶瓷电路板的生产，是全球领先的功率模块用金属陶瓷基板制造商。

（5）日本京瓷KYOCERA

京瓷株式会社（KYOCERA Corporation）成立于1959年4月1日，专门从事精密陶瓷的研发和生产，是 Si3N4-AMB 基板的领先制造商。

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