CINNO Research：1H'23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10

“CINNO Research统计数据表明，1H'23全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元，同比增长8%，环比下降6%。”

CINNO Research统计数据表明，1H'23全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元，同比增长8%，环比下降6%。

1H'23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10与2022年的Top10设备商相比，泰瑞达（Teradyne）排名跌出Top10，迪斯科（Disco）取而代之，排名第十。

荷兰公司阿斯麦（ASML）1H'23营收超148亿美元，超过美国公司应用材料（AMAT），排名Top1；美国公司应用材料（AMAT）1H'23营收约124亿美元，排名第二；日本公司Tokyo Electron（TEL）超过美国公司泛林（LAM）排名第三；美国公司泛林（LAM）和科磊（KLA）分别排名第四和第五；从营收金额来看，1H'23前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过457亿美元，占比Top10营收合计的87%。

图示：1H'23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10，来源：CINNO • IC Research

注：(1)本排名汇率2022年1欧元=1.05美元，1日元=0.007美元，2023年1欧元=1.09美元，1日元=0.007美元，

(2)本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依据，不含FPD/PCB等其他业务营收。

Top 1 阿斯麦（ASML）-荷兰

全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。1H'23半导体业务营收同比增长54.7%，2022年ASML主要由于Fast shipment，需要客户完成工厂验证才能确认营收，延迟至2023年营收开始增长。

Top 2 应用材料（AMAT）-美国

全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。1H'23半导体业务营收同比增长5.4%。

Top 3 Tokyo Electron（TEL）-日本

日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。1H'23半导体业务营收同比下降9.0%。

Top 4泛林（LAM）-美国

泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。1H'23半导体业务营收同比下降18.6%。

Top 5 科磊（KLA） -美国

半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。1H'23半导体业务营收同比下降1.5%。

Top 6 ASM国际（ASMI）-荷兰

主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。1H'23半导体业务营收同比增长29.5%。

Top 7 爱德万测试（Advantest）-日本

主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。1H'23半导体业务营收同比增长2.0%。

Top 8 迪恩士（Screen）-日本

主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。1H'23半导体业务营收同比增长0.9%。

Top 9 日立高新（Hitachi High-Tech） -日本

主营半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等，半导体产品包含沉积、刻蚀、检测设备以及封装贴片设备等。1H'23半导体业务营收预估同比下降0.7%。

Top 10 迪斯科（Disco）-日本

全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。1H'23半导体业务营收同比下降1.5%。

季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）

一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）

1. 全球主要半导体装备企业季度经营情况分析

2. 中国大陆主要半导体装备企业季度经营情况分析

二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析

1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析

2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析  

3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析

三、全球半导体装备行业新技术发展洞察

1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察

2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察

四、全球半导体行业装备产业最新动态

1. 半导体装备行业相关最新政策解读

2. 半导体装备行业企业投资动态简析

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