汉高推出用于汽车应用的下一代导热间隙填料系列的首款产品

来源 | 汉高官网

随着车辆的互联程度越来越高，先进的 ADAS 和自动驾驶技术正在改变驾驶方式，原始设备制造商 (OEM) 和零部件供应商在管理 ECU 和 ADAS 组件产生的热量以确保其性能和可靠性方面面临着越来越大的挑战。与此同时，需要以更具成本效益、更可持续且具有更高性能的方式生产这些组件。

汉高粘合剂技术公司凭借其下一代热间隙填充剂，通过专为要求严格的汽车应用量身定制的创新解决方案，帮助应对这些交叉挑战。汉高正在推出其下一代热间隙填料系列，其中包括 Bergquist 间隙填料 TGF 4400LVO。经过优化，可以使用更薄的粘合层进行点胶，实现快速加工和高可靠性，非常适合控制单元和 ADAS 组件等应用 Bergquist 间隙填料 TGF 4400LVO 是一种基于低挥发性有机硅技术的 2 组分、室温可固化间隙填料。

汉高开发经理YM Bae表示，作为汽车行业的专家合作伙伴，汉高正在与原始设备制造商和零部件制造商密切合作，开发新的热界面材料和粘合剂，以满足最苛刻、安全关键应用的需求，同时提高效率和多功能性。汉高最新一代的间隙填充剂提供了强大的点胶、高可靠性和各种导热选项的无与伦比的组合。Bergquist 间隙填充剂 TGF 4400LVO 推出后，将推出更多产品，以满足汽车制造领域不断变化的广泛需求。

Bergquist 间隙填充剂 TGF 4400LVO 提供了一种易于分配的间隙填充剂解决方案，具有薄的粘合线，可在面对热冲击时提供高水平的可靠性。它的典型导热率为 4.4W/mK，挥发性硅氧烷含量极低，提供了一种更可持续的选择，有助于保护敏感电子元件。

在生产环境中，快速点胶灌装机可提供更高的效率和多功能性。超过 90 分钟的长工作时间还可以实现更宽的工艺窗口，并提供减少生产线浪费的可持续效益。TGF 4400LVO 在室温下 12 小时内固化，但如果需要，可以加热加速固化。

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