德聚密封及导热材料解决方案

热管理博览会 2023年9月15日浏览：1512

来源 | CollTech

广东德聚技术股份有限公司（简称：德聚）依托电子级功能性材料定制化技术优势，不断拓展半导体、消费电子、新能源（汽车，光伏）等领域高性能材料应用，是研发、生产、应用支持及销售为一体的跨国高新技术企业。德聚根据客户的具体需求，为全球客户提供创新的胶黏剂定制化解决方案，目前业务已遍布亚洲、美洲及欧洲。

德聚密封及导热材料解决方案的图3

德聚产品系列适用于导热、导电、密封/保护、结构粘接等功能应用，涵盖丙烯酸、环氧、硅系、聚氨酯等诸多材料体系，广泛应用于消费电子、新能源汽车、半导体、医疗器械、光伏、IGBT等工业领域。

7月26日，证监会披露了德聚股份首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其保荐机构为中信证券，双方于2023年7月21日签署上市辅导协议，德聚股份发展进入新阶段。

消费电子

智能手机

TWS耳机

智能音箱

Type-C

新能源汽车

电池包

动力电池电芯

保护动力电池的安全性，确保电池的可靠运行，是新能源汽车制造商面临的一大挑战。德聚致力于开发可靠、有效的解决方案，以满足客户的各种需求。针对电芯结构粘接及导热，提供以下解决方案。

❶ 方形电池的电芯与电芯的粘接、电芯与侧板粘接

典型产品：N-PU5801NS聚氨酯结构胶

高可靠性，优异的耐老化性能
适用于各种基材的粘接:PET膜，PI膜，Al等
可调固化速度适应不同的生产节拍
高粘度、高触变，可垂直打胶

❶ 电芯模组与水冷板导热填缝材料

典型产品：N-Sil8742有机硅导热填缝胶

易返修，可拆解
低密度，轻量化
粘度低，易施胶，不易磨损点胶系统
导热系数高，>2.0W/(m·K)

德聚密封及导热材料解决方案的图11

新能源汽车电机

电机是新能源汽车行驶过程中的主要执行机构，决定了整车的关键性能。需要满足高扭矩、高功率密度、高可靠性、耐久性、轻量化等要求来确保电机长期可靠且高效地运行。同时，由于电机高速运转时，会产生大量的热量；且工况复杂，经常伴随着振动、环境温湿度变化等；另外还需要兼顾电机的体积与重量，无疑对电机的设计与制造造成了不小的挑战。

❶ 电机控制器壳体密封

典型产品: N-Sil 8063G

良好地粘接PC、铝、不锈钢等基材
快速热固化
高触变，优异宽高比
压缩形变恢复性好
可反复拆机维护

❶ 磁体/电硅钢叠片粘接

典型产品: EW 6306LT-11

低温固化，不影响磁体
良好地粘接磁体、铝、不锈钢等基材
抗跌落和冲击

❶ 定子线圈导热灌封

典型产品: EW 6620-20

导热系数2.0W/(m·K)
高 Tg，低CTE
对匝线浸润填充性优异
耐高温及耐高低温冲击
耐冷却液、耐机油

德聚密封及导热材料解决方案的图12

毫米波雷达

针对毫米波雷达，德聚的用胶解决方案：❶外壳粘接密封，❷ 电路板保护（点击跳转链接），❸ 芯片保护（点击跳转链接），❹ 电磁屏蔽，❺ 导热界面。

德聚密封及导热材料解决方案的图14

激光雷达

针对激光雷达，德聚的用胶解决方案：❶模组装配密封胶，❷密封胶，❸镜头粘接AA胶，❹涂覆胶，❺底部填充胶，❻导热界面材料。导热界面材料 N-Sil GP8762，具有6 W/(mK)的高导热系数、优异的耐老化性能、双组份1:1配比、操作简单、可以室温固化、固化后非常柔软，抗振动性能优异、易于返修等优点。

德聚密封及导热材料解决方案的图15

逆变器

逆变器长期在高电压、强电流、随机振动冲击以及大量电磁干扰的环境中运行，其性能直接关系电机功率的输出表现和新能源汽车的续航能力。德聚针对逆变器的应用场景，提供以下产品方案。

❶ PCBA灌封：典型产品 N-Sil 8700

非常柔软的硅凝胶，保护应力敏感的元器件
低粘度，良好的流动性
双组份1:1配比，易于灌胶操作
室温和加热双固化方式

❷ 外壳密封：典型产品N-Sil 8063G

对多数基材具有良好的粘接性能，如：铝合金、玻璃、PC等
快速热固化
良好的密封性能
高触变，不流淌

❸ 连接器粘接补强：典型产品 EW 6325H

对LCP、SPS、PBT等材质粘接强度高
快速固化，兼容无铅回流曲线固化
支持喷射点胶工艺

IGBT模块

IGBT模块是能源转换与传输的核心器件，已广泛应用于 新能源汽车，消费电子，新能源发电，工业控制，智能电网，轨道交通等领域。

德聚密封及导热材料解决方案的图18

针对IGBT模块的散热，德聚推出了N-Sil 8630系列，用于IGBT模块与散热器之间的热传导：高导热系数，低热阻抗；优异的耐高温老化性能；良好的钢网印刷性；极低的热失重；易返修。

报告分享

2023年9月24-26日，《2023导热界面材料论坛》将在深圳国际会展中心希尔顿酒店举办，中兴、霍尼韦尔、3M、德邦、德聚、今山和赛宝实验室等企业，及西北工业大学、天津大学、中国科学院工程热物理研究所、北京工业大学、北京化工大学、安徽大学、中国科学院固体物理研究所、中国科学院深圳先进技术研究院等研究单位，共15位学者专家将分享介绍热界面材料领域近些年科学研究的最新成果和工程技术应用的重要进展，探讨发展趋势，促进交流合作。

德聚股份技术副总钱原贵先生，将带来《德聚高导热界面材料解决方案》的报告分享。报告将重点介绍德聚的测试方法和优秀的产品性能，分享德聚技术近年研发的导热界面材料，详述德聚导热界面材料的产品种类（5大类，8种产品），以及德聚研发导热界面材料的独特技术和方法。

德聚密封及导热材料解决方案的图20

钱原贵，德聚股份技术副总

个人简介

武汉理工大学工商管理硕士，机电一体化专业本科，工学学士。曾担任荷兰飞利浦照明电子(上海)有限公司高级工程师，德国西门子移动通信公司工艺及维修经理和汉高(中国)投资有限公司焊接材料资深技术服务经理，汉高导热界面材料(贝格斯)全国技术服务经理，六西格玛黑带等职。在电子制造行业拥有25年以上工作经历和胶黏剂行业20年以上应用工作经验。熟悉电子制造业波峰焊和回流焊接工艺，并拥有丰富的实践经验。在汉高工作期间，曾支持底部填充胶、导热界面材料和焊接材料等上亿人民币销售额产品线，拥有丰富的胶黏剂应用经验和失效分析经验。

议程 \\ 中兴/霍尼韦尔/3M/德邦/德聚/今山等名企荟聚，AEMIC2023 导热界面材料论坛即将启幕

论坛议程

9月24日，星期日

12:00-22:00 会议签到

9月25日，星期一上午 主论坛

报告题目：Effect of Foaming on Electrical Properties of Conductive Polymer Composites

Chul B. Park，多伦多大学，中国工程院外籍院士、加拿大皇家科学院和工程院双院士
报告题目：确认中

Henry H. Radamson，中国科学院微电子研究所研究员，欧洲科学院院士、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院首席科学家
报告题目：低维半导体物理及器件（拟）

李树深，中国科学院大学校长、党委书记，中国科学院院士、发展中国家科学院院士
报告题目：多铁性电子材料和器件（拟）

南策文，清华大学教授，中国科学院院士，发展中国家科学院院士
报告题目：确认中

孙蓉，中国科学院深圳先进技术研究院研究员，深圳先进电子材料国际创新研究院院长
报告题目：电子材料整体现状和发展趋势

宋锡滨，中生协新材料专委会主任委员/国瓷材料创始人、董事

9月25日，星期一下午

报告主持人：曾小亮，中国科学院深圳先进技术研究院研究员

13:55-14:00 开幕致辞
14:00-14:25

报告题目：热界面材料在通讯基站上的应用及展望2023

周爱兰，中兴通讯股份有限公司热设计专家
14:25-14:50

报告题目：高端热管理用本征导热高分子材料

顾军渭，西北工业大学教授
14:50-15:15

报告题目：导热界面材料在新能源汽车领域的应用及趋势

黄国宏，深圳德邦界面材料有限公司市场高级经理
15:15-15:40

报告议题：聚合物基热界面材料

冯亦钰，天津大学教授
15:40-16:10 茶歇
16:10-16:35

报告题目：高性能热界面材料研发及应用

淮秀兰，中国科学院工程热物理研究所研究员/中心主任
16:35-17:00

报告题目：高可靠性导热相变化材料的发展及应用

徐帆，霍尼韦尔亚太区市场总监
17:00-17:25

报告题目：石墨烯层间界面结构构筑及其对热传递性能调控

伍斌，安徽大学副教授
17:25-17:50

报告题目：热界面材料标准比对以及在电子电气领域的性能表征研究

张莹洁，工业和信息化部电子第五研究所元器件与材料研究院（部）电子材料项目负责人
19:00-21:00 欢迎晚宴