Moldex3D模流分析材料性质与模型之热传导系数模型

热传导系数在充填、保压、冷却周期时间的计算、塑件温度分布等等之冷却分析过程中扮演了一个非常重要的角色，然而，对热塑性材料的热传导系数而言，它似乎和温度没有多大的关系，也与分子量无关；而且不同之热塑性材料的热传导系数也变化不大。热塑性材料的热传导系数跟模具金属比起来是相对的低；因为低的热传导系数可以降低与周围环境的热交换，当我们面对高黏度热塑性材料时，所面临之的剪切的热量，造成此种材料在厚度上的温度分布是相当不平均的 (非等温)。

常数模型(Thermoset only)

模型最简单的模型就是常数模型了，其假设热传导系数与温度无关。

K=K0

其中K是热传导系数，K0是其特定常数值。目前在Moldex3D/Shell-RIM与Moldex3D/Solid-RIM模型主要采用此种模型。

CAE_K 模型 (1)

模型线性内插法是另一个常用来表征热传导系数对温度的相关性的近似法，因此Moldex3D中也采用了CAE_K模型(1)。给定热传导系数 KL 和 KS 在两个不同的温度TL 和TS  下，我们可得如下的线性关系式：

线性内插近似的热传导系数示意图

多段数据表征模式

此模式可供用户针对该材料输入20点不同温度下的热传导系数的数据，因为此模式可让用户弹性的调配以便准确的描述热传导系数在大范围温度区间下的变化。至于在两给定温度之区间的热传导系数，则采用标准之线性内插近似的热传导系数。

在多个数据以内插法取得热传导系数的示意图