Moldex3D模流分析之个别指定金线材料预测芯片封装缺陷

常见的金线材料则包含金、铜、铝等等，由于金线的管径细小，因此金线缺陷往往是芯片封装制程最重要的挑战之一，而金线缺陷包括金线偏移、断裂以及交叉。而为了确保良率及提升性能，封装制程广泛使用多种类的线料。以下将说明如何透过Moldex3D IC封装模块，进行多种金线材料定义的偏移分析。

金线材料设定

步骤1：在Moldex3D网格前处理，用户可产生芯片组件实体网格并设定金线，接着检查图层：SRMI$为芯片封装实体网格图层，WL$PF1为金线图层。

步骤2：点选 Wire Material Setting，并按照提示栏显示的讯息操作。

选择曲线后，按下Enter。使用者可命名并指定金线材料群组的颜色。

步骤3：输出项目分析用网格档，并开启Moldex3D Studio 建立新的项目。

步骤4：新增分析组别并指定不同群组的金线材料，并开启下拉选单并点选材料精灵，开启Moldex3D 材料精灵 。

挑选材料并以右键点选加入项目，点选所需材料后，关闭材料精灵。

用户可下拉选取窗口个别指定金线的材料。

步骤5：确认显示窗口中的材料信息。