Moldex3D模流分析之后熟化分析

后熟化分析 (Post Mold Cure (PMC) Type Analysis)

针对芯片封装成型模块，Moldex3D应力分析模块提供后熟化分析，以预测充填分析或充填与硬化分析完成后受到C.L.T.E错配效应所影响的翘曲行为。

执行后熟化分析的特殊设定步骤如下简述。

为计算体积收缩，PVTC模型、Tait-C将应用在后熟化分析中。因此，先在材料精灵中输入PVTC数据。使用者能编辑用于Tait-C的参数，包含b1、b2、b3、b4及Zeta。

下一步，在计算参数中设定后熟化分析的条件 (计算参数 (Computation Parameter) > 应力(Stress) > 分析类型 (Analysis Type) > 后熟化 (Post Curing))。

1. 退火类型分析方法 (Analysis Type)

•线性后熟化分析

在线性后熟化分析中，支持用户自定义的依温度变化的机械性质。使用者能透过与前述的退火分析相同的接口来编辑曲线。基于虎克定律 (Hook's law) 引导的PVTC模型，体积收缩将根据温度与当前时间段的硬化程度进行评估。建构方程式为：

σ_ij = C_jikl ε_kl

•黏弹性后熟化分析

在黏弹性后熟化分析中，一般Maxwell模型与WLF模型应用在计算中并采用充填分析或充填与硬化分析的结果，例如：温度、转化率及压力分布作为初始条件。迥异于黏弹性退火分析，环氧成型塑料是一种热固性树脂；因此，除了温度之外，硬化程度也被认为会移动主曲线。使用者能在材料精灵中编辑硬化偏移因素曲线。该曲线描述多项式函数，并能根据实验数据编辑模型中使用的参数，包含次序、系数及常数。