基于ANSYS的水冷电机控制器散热仿真分析

摘    要:

电机控制器中的主要散热器件有电容和IGBT等,其散热性能直接关系到电机的输出。以控制器中的8个电容及3个IGBT为主要热源,采用有限元分析的稳态热模块及流体模块,分别对其进行温度仿真分析,分析对比在使用水冷散热前后主要发热器件的散热状态,得出水冷散热的仿真效果比常态下的温度降低约27℃,为实际产品的设计生产提供支撑。

关键词:控制器;水冷;热仿真;

0 引言

随着电子产品小型化的发展,控制器的尺寸随着元器件的小型化逐渐减小,但元器件的热功率密度越来越大,其运行时会产生大量的热,为此研究主要元器件在狭窄结构空间的散热,保证其不超过耐热极限[1,2]。水的比热容是空气的4倍,选用水冷板对其进行散热处理,可以提高散热效率[3,4]。以5.5 k W控制器为例,对其主要发热器件电容及IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅极型晶体管)进行热仿真分析。

1 控制器的前处理

1.1 控制器结构降阶处理

对5.5 k W控制器进行3D建模,显示控制器有1215个部件,控制器模型如图1所示。若全部仿真会使模拟计算量和时间增加,一般需要进行模型降阶处理[5]。

基于ANSYS的水冷电机控制器散热仿真分析的图1

图1 控制器模型

保留控制器的主要发热器件为8个电容及3个IGBT,保留壳体及水冷板。将壳体外部的航空插头、发热不严重的电路板及控制器外壳的螺纹孔全部填补完整。将水冷板的壳体与水道使用布尔减的方法进行分离,防止后期网格划分时,将壳体和水道划为整体,导致网格划分不合适,计算失败。模型降阶情况如图2所示。

1.2 控制器网格设置

网格划分的好坏直接关系到计算的结果和计算时间的长短,所以在进行网格划分的时候,优先选择曲面状的物体进行网格划分,这样在网格划分的时候就可以保证曲面的完整性。对其他规则体选择自动划分或者是六面体网格划分即可。

基于ANSYS的水冷电机控制器散热仿真分析的图2

图2 控制器模型降阶

对水冷板的水道进行网格划分时,要使用两种网格的划分方式,一是水冷板的外壳选择六面体网格的划分;二是单独对水冷板水道部分使用多区域式网格划分,并为其添加膨胀层。这里添加膨胀层是因为网格模仿了内部的流体,它其实外面还有一层墙壁,墙壁与流体之间有相互作用,导致靠近墙壁的粘滞效应比较显著,会出现紊流现象,为捕捉此处的梯度变化所以采用局部加密的办法,也就是添加膨胀层。

以命名的方法设置速度入口Inlet、压力出口Outlet,方便在流体模块时,软件能够自动读取水冷板的进水口和出水口。单元网格尺寸为0.002 m,其网格划分选择情况如图3所示。

2 控制器稳态热分析

先使用稳态热模块导入已经处理好的降阶控制器模型,之后进行工程数据的修改,添加热材料铝、硅等并将其进行对应匹配,外壳选用铝,发热器件选择硅。接下来进行条件设置,设置初始温度为20℃,添加内部生成热,选择3个IGBT给定数值。2×10-5W/mm3,设置对流;再次添加内部生成热,选择3个IGBT给定数值。2×10-5W/mm3,设置对流;对其进行求解,温度求解云图如图4。

稳态热模块下云图显示结果为:8个电容的最大温度为56.897℃,3个IGBT的最大温度为56.1℃,不通水的水冷板仅靠铝材本身散热的温度为55~56℃。

3 控制器流体模块分析

将前面建立好的控制器降阶模型导入流体模块,并对其进行网格划分,再进行边界条件设定。能量方程打开,黏性选择层流,这一模块里需要设置材料材质分别为铝和液态水;修改速度入口为液态水,速度为1 m/s,温度20℃。在流体模块中进行参数化设置,设置输入参数:生热率=热耗散功率/体积,芯片的热耗散功率是20 W,用表达式将生热率表示出来,设置输出参数为压力出口Outlet,进行分析[6],最后进行迭代求解。流体结果分析云图如图5、图6、图7所示。

基于ANSYS的水冷电机控制器散热仿真分析的图3

图3 网格划分

基于ANSYS的水冷电机控制器散热仿真分析的图4

图4 温度云图 

在使用水冷板且水流速度设定为1 m/s的情况下,流体模块下云图显示结果为:(1)最大温度在电容处,其温度为30℃;(2)IGBT处温度在27~28℃之间;(3)S形水道的温度为25℃。

4 结束语

控制器各元器件在不使用水冷的常态温度情况与使用水冷且水流速度为1 m/s时的温度情况对比见表1。

由表1可知,使用水冷可以有效的降低控制器各元器件的温度,在水流速度为1 m/s的情况下可以降低温度约27℃,还可以保障IGBT等功能模块环境温度的稳定,提升其长期工作的可靠性,为实际产品的设计提供支撑。若能使用专业的冷却液,并加大液体流速,可达到更加高效的降温效果。

基于ANSYS的水冷电机控制器散热仿真分析的图5

图5 Y、X方向温度云图

基于ANSYS的水冷电机控制器散热仿真分析的图6

图6 Z、X方向温度云图 

基于ANSYS的水冷电机控制器散热仿真分析的图7

图7 水冷板温度云图

表1 控制器各元器件温度

基于ANSYS的水冷电机控制器散热仿真分析的图8

参考文献

[1] 姜坤,李涛,张永亮.电机控制器IGBT模块水冷散热研究[J].电子科技,2017(2):68-71.

[2] 杨雄鹏,张磊,曹伦,等.IGBT用水冷板式散热器的数值模拟[J].电子机械工程,2014(4):43-46.

[3] 丁杰,李江红,陈燕平,等.流动状态与热源简化方式对IGBT水冷板仿真结果的影响[J].机车电传动,2011(5):21-25.

[4] 张程,张卓.IGBT大功率模块水冷散热系统的设计[J].自动化应用,2016(5):9-11,15.

[5] 苗苗,王硕,李雪冬.S形水道水冷板传热特性研究[J].铁道机车与动车,2013(12):16-18,42.

[6] 王玉珏,杜雪涛.水冷式热管散热器在服务器中的应用研究[J].机械设计与制造,2015(5):39-42.

文章来源:设备管理与维修

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