Ansys联合研发领先的多物理场技术和设计解决方案，荣获四项台积电2023 OIP年度最佳合作伙伴奖

Ansys荣获“联合研发先进芯片签核功能”、“3D-IC原型设计”、“RF设计”以及“合作伙伴协作”类别的四大奖项

Ansys宣布荣获四项台积电（TSMC）2023年度开放式创新平台®（OIP）最佳合作伙伴大奖。年度OIP最佳合作伙伴奖旨在表彰台积电开放式创新平台®（OIP）生态系统合作伙伴在过去一年中，在新一代设计领域的精益求精。Ansys和其他OIP生态系统合作伙伴与台积电密切合作，有效推动了半导体行业的创新。

台积电在其2023 OIP生态系统论坛上宣布了获奖者，这场盛会将半导体设计合作伙伴与台积电客户齐聚一堂，为探讨面向高性能计算、AI/ML、移动、汽车和物联网应用的最新技术及设计解决方案提供了理想的交流平台。Ansys荣获的奖项类别如下：

• 台积电OIP年度最佳合作伙伴“联合研发2nm与N3P设计基础架构”奖，是对Ansys始终处于芯片工艺支持和压降签核最前沿的电源完整性和可靠性解决方案的表彰。

• Ansys RedHawk-SC™，Ansys RedHawk-SC Electrothermal™和Ansys Totem™为台积电3DBlox语言标准提供了全面支持，可实现3D-IC设计数据的便捷交换，Ansys凭此获得OIP年度最佳合作伙伴“联合研发3Dblox原型设计解决方案”奖。

• OIP“合作伙伴协作”及“联合研发毫米波设计解决方案”两大奖项，表彰了与OIP合作伙伴的双重协作努力——共同利用Ansys RaptorX™、Ansys Exalto™、Ansys VeloceRF™和Ansys Totem™为支持射频（RF）设计联合研发的四套跨多个台积电工艺技术的参考流程。

台积电与 Ansys 等设计软件供应商密切合作，确保为客户提供全面支持（图源：台积电）

台积电设计基础架构管理部负责人Dan Kochpatcharin表示：“我们由衷祝贺Ansys荣获四项台积电2023 OIP年度最佳合作伙伴奖。与台积电设计生态系统合作伙伴的持续合作，不仅可确保我们处于设计支持的最前沿，同时还可帮助我们的客户获得具有业界领先功耗、性能、尺寸及散热可靠性优势的解决方案，从而可加速其采用台积电先进工艺和3DFabric技术构建的差异化产品的创新。”

Ansys提供一系列丰富的多物理场分析工具，其已成为先进半导体制造的核心。随着晶体管架构越来越复杂，设计尺寸越来越大，超低电源电压导致安全裕量的逐渐消退，压降和电迁移等传统签核分析在2nm和3nm芯片中已变得越来越精确。

Ansys副总裁兼电子、半导体与光学事业部总经理John Lee指出：“台积电是半导体行业领先的技术创新企业，与台积电的密切合作一直是我们多物理场签核技术产品获得成功的重要因素。得益于这种密切合作，双方客户都能够在行业最具挑战性的高频率多芯片设计项目中，信心十足地使用Ansys工具。”