江苏一半导体企业破产!曾签约30亿美元IDM项目
上海梧升半导体集团有限公司成立于2021年1月27日,法定代表人为张嘉梁,同年9月29日注册资本由7亿美元(约合人民币51亿元)变更为100亿人民币。面向物联网、可穿戴设备,以及工业、汽车等应用场景,以逻辑电路工艺平台为基础,发展高压、模拟、图像传感等多种特色工艺平台,主力制程工艺涵盖65-40纳米技术节点,其主体业务聚焦于OLED显示驱动、微控制器以及CIS图像传感芯片的设计与制造。
季度全球半导体装备行业市场分析报告(大纲)
一、全球半导体装备企业市场规模分析(Top10)
二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析
1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析
2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析
3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析
三、全球半导体装备行业新技术发展洞察
1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察
2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察
四、全球半导体行业装备产业最新动态
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