Moldex3D模流分析之后熟化制程

后熟化制程 (Post Mold Cure)

芯片封装成型模块可适用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封装成型产业中的一项重要制程；此制程能加速硬化过程，透过提高环境温度来优化材料的一些物理特性。

TM : 成型(熔胶)温度； TL :低温(室温)； TH 高温(PMC中)

设定分析类型为后熟化，在选项中输入所有参数。在后熟化制程中，成型塑料会发生聚合反应，以及化学与物理的变化过程。目前在Moldex3D后熟化制程分析中，由PVTC与随温度－固化变化的黏弹性松弛模型所建构的模型，将为制程仿真所需的有限元素模型。更详细的计算参数设定请参照准备分析下的章节。

应力设定

在选项中，用户需设定所有后熟化制程的参数，包含初始温度、时间增量、退火时间、环境温度vs时间、多段输出设定、WLF方程式、Maxwell模型及硬化变动因子。

注意：用户能由动态力学分析 (Dynamic Mechanical Analyzer, DMA) 评估得到WLF方程式、Maxwell模型及硬化变动因子的所有参数。