imec携手台积电等半导体厂推出公用版虚拟晶圆厂

比利时微电子研究中心（imec）宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂 imec.netzero模拟平台，提供量化芯片制造业环境影响视角，使学界、政策制定者及设计人员更有洞见。imec 旨在跨出半导体供应链，协助产业降低环境影响。

Imec表示，半导体制造是复杂流程，有多重环境影响，从消耗大量能源、使用稀有材料到排放温室气体。业界考量到市场成长度，以及巴黎协定为气候变迁订定的目标，正在努力最佳化制程。测定并减缓较大环境影响的制程或技术需要大量资料，正是imec永续半导体技术与系统（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems，SSTS）计划要处理的问题。此为关乎半导体生态系统的合作框架，从电子产品终端使用者、晶圆厂、代工晶圆厂到材料及设备制造商，也携手学界及政府单位。

为了正确量化芯片的环境影响，imec开发imec.netzero模拟平台虚拟晶圆厂，运用自家晶圆厂资料，从设备、材料及晶圆厂合作伙伴资料进行基准测试，如亚东工业气体（Air Liquide）、 应用材料（Applied Materials）、ASM、艾司摩尔（ASML）、爱德华（Edwards）、日本 KURITA、科林研发（Lam Research）、日本 SCREEN、东京威力科创（Tokyo Electron）、格罗方德（GlobalFoundries）、三星电子（Samsung Electronics）和台积电（TSMC）。虚拟晶圆厂采用生命周期评估（Life-Cycle Assessment）法，搜集并分析芯片制程每个步骤的能源、材料、化学品、气体及其他资源。合作伙伴可取得 imec.netzero 平台的专用版软件，详细量化分析芯片技术隐含排放和其他环境影响，导出实际行动。

imec计划触及更多使用者，公开版imec.netzero模拟平台提供与专用版相同的晶圆厂模型和制程数据库。虽然网页版功能有限，仅适用现行技术及温室气体盘查议定书（GHG Protocol）范畴一（Scope 1）和范畴二（Scope 2），但能提供独到资料见解，否则大众无从获知这些信息。举例来说，可根据不同制造地点，视觉化呈现多项（28 纳米以下）逻辑及存储器技术的气候变迁（二氧化碳排放）、用电量或总用水量。

Imec研究计划组长 Cédric Rolin 解释，目标是跨出半导体供应链和永续半导体技术与系统（SSTS）研究计划，提供芯片制造业环境影响的高质量透明资料。工具超越现有研究，提供价值给探索产业影响力数据（industry impact data）的产品设计员、环境研究员和政策制定者。

季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）

一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）

二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析

1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析

2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析  

3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析

三、全球半导体装备行业新技术发展洞察

1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察

2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察

四、全球半导体行业装备产业最新动态

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