台积电、荣亿精密针对封装和均温板取得高效散热解决方案专利

来源 | 金融界

1：台积电取得集成电路封装专利，该技术能提供包含导热层的高效散热解决方案

金融界2023年12月2日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成电路封装”，授权公告号CN220121823U，申请日期为2023年5月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种集成电路封装，包括：封装衬底；中介层，具有键合至封装衬底的第一侧；第一管芯，键合至中介层的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对；环，位于封装衬底上，其中所述环环绕第一管芯及中介层；模制化合物，设置于所述环与第一管芯之间，其中模制化合物与所述环实体接触；以及多个导热层，位于模制化合物及第一管芯之上且与模制化合物及第一管芯实体接触，其中模制化合物设置于所述多个导热层与所述环之间。

2：荣亿精密取得三维均温板专利，提高散热效率

浙江荣亿精密机械股份有限公司取得一项名为“一种应用扩散焊的三维均温板“，授权公告号CN220123339U，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种应用扩散焊的三维均温板，该技术通过底板与电路板连接，采用高分子扩散焊工艺将多个散热板反向交错焊接在一起形成散热部，进而焊接于安装槽底部，形成嵌套的第一流道和第二流道，以及通过定位孔压合焊接的第三流道，简化了工艺流程并节约了生产成本。通过向这些流道内通入液冷水，可以有效地将热量传导出去，实现了散热效果好并且散热效率高的效果。

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