东洋炭素扩大半导体基础材料产能,追加日美工厂投资

CINNO Research产业资讯,日本东洋炭素株式会社(TOYO TANSO,以下简称为“东洋炭素”)决定在日本和美国扩充半导体生产设备基础材料产能。之前东洋炭素已决定在中国、意大利等全球各地工厂扩大投资,但随着电动汽车(EV)方向炭化硅(SiC)功率半导体需求的高涨,东洋炭素决定进一步扩大产能。预计在日本增加投资50亿日元(甚至更高,约人民币元2.5亿元),各据点完成增资后,至2028年预计产能将提升至目前的三倍。

图片日本东洋炭素为扩大晶圆衬底底座(Susceptor)的产能,增加投资(图片出自:日本经济新闻)

此次东洋炭素计划增产的是一种名为“Susceptor”的炭化硅晶圆底座。到2028年,东洋炭素计划在日本香川县工厂、美国俄勒冈州工厂增设用于调整衬底底座厚度的涂覆(Coating)设备。

之前东洋炭素提出了以下扩产计划,即不仅要在意大利工厂生产“衬底底座”,还计划为日本、中国、美国工厂引进新设备,到2025年使产能扩大约1.5倍。由于“市场的增长速度已远超我们想象,生产已完全跟不上需求(东洋炭素近藤尚孝会长兼社长)”,所以决定为日本、美国工厂追加投资。此外,东洋用炭素也在讨论2028年以后对欧洲等地区的工厂扩产事宜。

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随着EV的普及,碳化硅(SiC)功率半导体的需求愈发高涨,半导体生产设备、需要定期更换的衬底底座的需求也有望增长。作为行业“龙头老大”的东洋炭素在其中期经营计划(2023年一2027年)中指出,70%的设备投资(约360亿日元,约人民币18亿元)用于扩产衬底底座。此次,东洋炭素决定进一步增加投资,以全面把握海内外市场的旺盛需求。

与硅(Silicon)相比,碳化硅功率半导体的电力损耗更低,有望提升EV的续航距离。生成式AI(人工智能)方向的碳化硅功率半导体的需求亦呈增长趋势。据日本矢野经济研究所(总部:日本东京中野)预测,到2030年,碳化硅功率半导体市场规模有望增至64亿5000万美元(约人民币451.5亿元),为2022年的4倍多。

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