德聚技术加速冲刺科创板lPO，拟募资8.75亿

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来源 | 集微网，胶之道

广东德聚技术股份有限公司（简称：“德聚技术”）日前递交招股书，准备在科创板上市。2023年12月29日，上交所正式受理了德聚技术科创板上市申请资料。

据披露，德聚技术专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售，主要为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案，掌握从“原材料开发与修饰”到“配方及工艺开发”的全套技术工艺。电子胶粘剂广泛用于电子相关产品的电子元器件保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理、电磁屏蔽等场景，其性能和质量直接决定了终端产品的性能表现、可靠性、生产成本及效率，是下游智能终端、新能源、半导体、通信等产业发展不可或缺的关键材料。

德聚技术产品主要应用于智能终端、新能源、半导体、通信等战略性新兴产业，业务遍及亚洲、美洲及欧洲。公司致力于在高性能电子胶粘剂领域打破国际巨头垄断，成为具有全球竞争力的电子胶粘剂供应商。目前公司在高端电子胶粘剂领域已与汉高、陶氏化学等国际领先企业同台竞技，公司原创开发的柔性电路板 (FPC) 用元器件包封胶，成功导入苹果供应链体系，并成为应用于手机、个人电脑、平板、TWS 耳机、智能手表等各类设备相关应用点的平台型产品。

另外，公司通过自主开发汽车自动驾驶主板元器件补强胶，成为特斯拉指定供应商；公司也系少数已实现芯片级底部填充胶在倒装芯片 (FlipChip) 封装等先进封装工艺中产业化应用的国内厂商，公司还系少数具备芯片固晶胶膜(DAF) 、各向异性导电胶膜(ACF)等高端半导体膜材开发能力的国内厂商。

德聚技术深厚的技术储备、优异的产品性能、稳定的产品质量和多元的产品矩阵，也赢得了多个行业领域知名客户的广泛认可。公司主要向鹏鼎控股、东山精密、立讯精密、旗胜电子(Mektec)、安费诺 (Amphenol) 、和硕 (Pegatron) 、台都科技 (FLEXium)等全球知名电子制造厂商直接供货；在智能终端领域，与苹果、OPPO、VIVO、小米、三星等品牌客户建立了稳定的合作关系：在新能源领域，公司与特斯拉、宁德时代、阳光电源、比亚迪、汇川技术等知名企业形成深度产业合作；在半导体领域，公司已陆续通过恒诺微、通富微电、卓胜微、舜宇光学、英伟达等国内外多家知名半导体行业客户的产品验证测试；在通信领域，公司已进入华为等知名客户的供应链体系。

2020年至2023年上半年（报告期内），德聚技术实现营业收入分别为 10,567.46 万元、34,538.59 万元、35,621.21 万元和 17,485.06 万元，公司归属于母公司股东的净利润分别为 4,819.00 万元、11,447.77 万元、10,219.83 万元和 3,282.39 万元，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 5,105.81 万元、11,192.78 万元、9,828.21 万元及 3,249.90 万元。

此次IPO，德聚技术拟募资8.75亿元投建于德聚高端复合功能材料生产项目、德聚北方总部产研一体化项目 (二期)、德聚北方总部产研一体化项目，以及补充流动资金。

德聚技术表示，公司以研发为核心，重点布局应用于智能终端、新能源、半导体、通信等战略性新兴产业的电子专用高分子材料。未来，公司计划持续以市场应用需求为导向进行技术创新，以高分子材料技术为基础丰富产品矩阵。在智能终端领域，持续进行产品创新迭代并拓展应用场景及客户资源，巩固和扩大产品与技术优势；在新能源领域，加大新产品开发和客户开拓力度，抓住我国新能源产业快速发展机遇，实现经营业绩的快速增长；在半导体领域，大力推动公司产品的验证和量产，助力我国半导体产业实现自主发展的目标；在通信领域，抓住以通信基站和数据中心为代表的新型基础设施的高速发展机遇，加强公司在该领域的战略布局。