研讨会报名 | 电子散热设计仿真技术专题

⚪ 把脉汽车电子、通讯电子产品热设计遇到的问题

⚪ 掌握汽车电子、通讯电子产品热仿真、热测试的完整方案与流程

⚪ 深入了解汽车电子、通讯电子热仿真工具及能力

⚪ 获悉汽车电子、通讯电子系统数字孪生相关进展

随着各行业电子产品的发展，除了大型的服务器，当前移动设备都趋向小型化的发展趋势，散热设计的空间非常有限，使得热设计在产品设计与制造过程中成为关键。

对于通讯行业来说，随着无线通信设备的不断发展，要求封装散热性能更加出色以应对高密度、高功率的集成电路。

对于汽车来说，电子产品的增多与功率密度的不断增大，热设计需考虑到材料改进、狭小车载空间风道的合理设计、散热设备的设计与选型等。

安世亚太特此面向汽车电子、通讯电子行业电路/电气/结构/热设计工程师及设计部门经理筹办本次电子热设计技术专题研讨会。会上将着重于汽车、通讯行业的电子散热内容。其中包括热测试技术、热仿真技术、热设计的综合解决方案，对封装，PCB最先进的热测试技术进行分享和交流。同时也将详细介绍封装级、板机、模组级、系统级别的热设计仿真优化与多物理场，并对众多汽车、通讯行业电子散热设计中遇到的问题与解决方案进行分享。

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议程安排

2024年3月29日下午13:00至16:30

13:00 - 13:30

来宾签到

13:30 - 14:10

※ 电子产品热设计/仿真/测试（硬件）综合方案介绍

※ 安世亚太PeraSIM CFD在热设计、分析领域的应用介绍

14:10 - 14:40

※ 安世亚太PeraSIM Mechanical在电子产品结构分析领域的应用介绍

14:40 - 15:00

中场休息

15:00 - 15:20

※ 电子散热温度场自主降阶技术介绍

15:20 - 15:50

※ 基于增材新工艺散热器设计经验介绍

15:50 - 16:10

※ 电子散热设计工程案例分享

16:10 - 16:30

现场互动答疑

参会地址

上海市浦东新区平家桥路36号

晶耀前滩5号楼9楼

地铁6/8/11号线

东方体育中心站4号口出

活动咨询

电话：021-58403100-816

邮箱：sh.marketing@peraglobal.com