Moldex3D模流分析之皮层厚度分布结果及溢流设定

我们提供一些新的功能例如:皮层厚度分布结果以及溢流设定,能分别帮助使用者更直觉模拟掏空情形以及更接近真实成型状况!

皮层厚度分布

这是结果显示实际产品壁残留厚度分布。图三显示皮层厚度结果的例子。

Moldex3D模流分析之皮层厚度分布结果及溢流设定的图1

皮层厚度ICON

Moldex3D模流分析之皮层厚度分布结果及溢流设定的图2

溢流区设定

Moldex3D可以支持Moldex3D Mesh溢流设定。设定的步骤流程如下:

1. 建立一个solid mesh溢流区并定义成 “Overflow Solid Mesh”

Moldex3D模流分析之皮层厚度分布结果及溢流设定的图3

2. 导出Solid模型

Moldex3D模流分析之皮层厚度分布结果及溢流设定的图4

3. 在Moldex3D project中汇入模型,开启充填(Filling)/ 保压 (Packing)设定分页。在 “进阶设定(Advanced Setting)”下,我们可以设定溢流起始时间。 例如在下图中,溢流阀门在第四秒开启。

Moldex3D模流分析之皮层厚度分布结果及溢流设定的图5
Moldex3D模流分析之皮层厚度分布结果及溢流设定的图6

机台界面

有四个简单步骤来开启Moldex3D机台接口 (见下图)

1. 从项目设定 (Project Setting)选择机台模式二

2. 从机台数据库中任意选择一个机台 (范例:NISSEI)

3. 点选机台界面

4. 前往充填 (Filling) 和保压 (Packing)页面,启动机台接口

Moldex3D模流分析之皮层厚度分布结果及溢流设定的图7

图六 机台接口设定步骤

接口窗口开启后 (图七),全部设定皆和实际机台相同,可以非常直觉性将实际制程设定套用在Moldex3D上。

Moldex3D模流分析之皮层厚度分布结果及溢流设定的图8

图七接口窗口

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