Moldex3D模流分析之金线精灵

进行封装模拟时如果要进一步考虑金线行为的影响，则需要精确的 3D 金线建模。 当模型中已有 2D 布局时，金线精灵允许快速建置 3D 金线模型。在Studio中建立或汇入 2D 金线布局（基板平面上的无属性曲线），然后单击模型页签中的图标以启动金线精灵。

在金线精灵中，可以在 2D 布局中选择曲线，而所选曲线的总数将在目标数量中计算。从清单中为金线设计选择一个样板，可以透过金线样板功能手动新增样板。 启用位置参数以进行编辑或保留默认值。 指定直径和材料群组，然后单击储存并关闭完成设定并关闭精灵，或单击储存套用并移至另一组金线设定。

注：如果已有具有 3D 轮廓曲线的曲线模型，可以汇入并透过属性精灵为其指定金线属性和直径。

注: 如需反转曲线的起点与终点，请使用工具页签的 反转曲线 功能。

金线样版 (Wire Template)

Moldex3D 在金线精灵中提供了 IC 金线设计的预设样版。 在金线样版中，它使用户能够建立和编辑自己的联机模板到金线精灵中。 单击图示启动线路金线样版精灵，可以选择现有模板、修改参数，然后单击 储存 和 储存并关闭 以在该样版上套用变更。 若要新增样版，请在样版清单中选择新增并选择一个基本样版，或在精灵中选择预设样版（它将成为基本样版）后单击 新增样版。

样板列表下目标数目显示目前有多少条金线使用该样版。 对于轮廓设置，提供了可以在金线精灵中再次修改的位置参数，以及用多个节点来详细描述金线轮廓的设计参数，修改节点数量或单击现有节点附近的+ 来更改节点数并指定每个节点的L和H。 修改参数时，右侧显示窗口的预览会实时显示设计更新。

注：预设样版无法修改，且名称以 “D” 开头，因此使用者不要为新样版命名以 “D” 开头。

注：若要快速新增多个样版，可以编辑安装路径下的 [Wire_Template.csv]。

相交检测 (Wire Intersection Check)

检查模型设计中的金线间是否存在相交的情形。点击图示来开启精灵、选择想要检查的金线属性对象并设定相交容差的值 (小于等于0的数值代表接触或相交，不包含金线顶点间的接触)，点击检查后，金线若与其他金线存在小于容差的距离讲会被标记起来(红)。此时可点击 移至新群组 将有相交的金线移至模型树的新组别以方便修正设计。

注:此功能与金线偏移结果不同，后者是检测封装模拟中的结果

在Moldex3D Mesh建模 (Model Preparation in Moldex3D Mesh)

实例化网格

实例化网格

金线设定

金线位置将为 (1) 如果使用者已有金线点位置数据，可直接输入自动产生，(2) 汇入金线档案 ，或(3) 手动产生线段，并设定线段属性为金线。

(1) 自动产生金线线段

•左键点击图示金线图标进行金线多段设定，输入金线位置并进行金线多段设定。

•选择金线多段设定。

金线设定

•进行金线多段设定。点击新增（Add）以产生新的金线多段设定。使用者能编辑参数或撷取绿点来定义金线多段设定。

金线多段设定

•点击金线位置（Wire Location）设定页，输入金线位置数据。

金线位置

•设定之后，金线信息将自动加入封装模型中。