伏图(Simdroid)5.0 电子散热模块介绍 | 试用
伏图-电子散热模块(Simdroid-EC)是云道智造基于通用多物理场仿真PaaS平台伏图开发的针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块,内置电子产品专用零部件模型库,支持用户通过“搭积木”的方式快速建立电子产品的热分析模型,并利用成熟稳定的算法计算流动与传热问题,对电子产品进行高效的热可靠性分析。
历经四年打磨,伏图-电子散热模块已在国内电子通信龙头企业、芯片企业等实现规模化商业应用。
伏图5.0-电子散热模块功能介绍
1、快速建模
提供大量电子设备专用零部件的参数化建模宏,快速准确地完成各种冷却场景的建模。
- 基础几何形体:提供立方体、平面、圆柱、棱柱、管道、斜面等基本几何形体模型。
- 常见电子器件:提供机箱、多孔板、电路板、芯片、散热器、风扇、半导体制冷器、裸晶等电子设备内常见元器件的参数化模型,可基于器件的流动传热特性进行物理化简。
- 物理条件设置:支持用户直接在几何模型上添加物理属性,包括流动边界和热边界等,实现复杂设备中的流动传热分析。
- 丰富数据接口:可导入主流CAD软件生成的复杂几何模型(STP格式、IGS格式),也可导入电子散热行业标准模型文件(ECXML);可导入ECAD软件生成的PCB布置文件(IDF格式、ODB++格式)、热源分布文件等。
2、网格剖分
具备跨尺度的正交六面体网格剖分能力,能对数万量级个数的自建模型和导入模型进行快速稳定的网格剖分,支持亿级网格单元数量的剖分与显示。
- 局部网格控制:支持局部加密网格和设置边界层网格,优化计算效率与精度。
- 自动网格剖分:自动处理模型之间的覆盖重叠,识别流动传热边界,极大减少前处理时间。
- 网格质量检查:可查看任意截面上的网格分布,计算网格的扭曲度、长宽比等质量信息。
- 平面网格投影:基于区域法的网格剖分算法,可以快速生成X/Y/Z方向的网格投影,提高化网格质量的效率。
“基于零部件”法生成网格
网格质量检查
“八叉树”法生成网格
网格切片检查
3、求解计算
采用有限体积法求解器,支持流热耦合计算,提供高精度的离散计算方法,同时结合电子散热相关行业经验,提供高保真的仿真模拟。
- 流动计算:提供同位网格下的分离式与耦合式方法,具备层流与湍流求解功能,可进行稳态与瞬态流动传热分析。
- 场景分析:支持固体导热、自然对流、辐射、强制风冷、液冷、固液相变制冷、热电制冷、焦耳热等散热场景的分析。
- 降阶计算:生成复杂导热问题的BCI-ROM模型(边界条件无关的降阶模型),帮助建立系统仿真中的快速热分析。
- 并行求解:支持百核以上的高效并行,快速计算大规模问题。
高精度计算求解
复杂流场计算
自然对流散热计算
强迫风冷计算
监控点温度变化曲线
芯片内详细热分布计算
4、后处理
针对电子设备散热特点,提供符合用户需求的结果统计分析模块,帮助用户对结果做出快速判断。
- 动态渲染:支持云图、矢量图、流线图、动画等多种可视化功能。
- 自动统计:自动统计各个元件的平均温度、传热量、流量等数据,协助工程师迅速定位散热瓶颈。
- 结果对比:可对比显示不同工况仿真结果的差异,对方案优化提供便捷指导。
散热设备内部速度矢量图
电子元件表面换热系数分布云图
多切片速度分布云图
机箱内部冷却风流线图
申请试用伏图-电子散热模块(Simdroid-EC):
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