Comsol&Matlab 盘绕结构搭配多孔材料衬里，增强吸声效果

本文提出了一种声学超材料，即带多孔衬里的卷绕结构（CSPL），它是通过在卷绕的空气通道中添加多孔材料衬里来实现亚波长尺度的宽带和低频吸声。多孔材料固定在通道壁的两侧，以增强系统的损耗，并在通道中间留有空气狭缝，以调节超材料与空气之间的阻抗匹配。建立了基于双重孔隙理论和阻抗传递法的