Cadence Celsius Studio从芯片到系统热仿真解决方案【9月25日直播】
电子系统散热一直以来就是研发设计师们所关注的痛点。当前,随着消费电子终端产品往高集成轻薄化发展,散热技术正在成为影响硬件发展和用户体验的关键因素。
而率先在业内提供完整的用于电子系统 AI 散热设计和分析解决方案的Cadence® Celsius™ Studio 平台,不仅可以用于 PCB 和完整电子组件电子散热设计,也可用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。
除了带来全新的系统级热完整性解决方案,将电热协同仿真、电子散热和热应力分析融合在一起, Celsius Studio 还引入了一种全新的方法,通过一个统一的平台,让电气和机械/热工程师可以同时设计、分析和优化产品性能,无需进行几何体简化、操作和转换。
此外,Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析,助力设计人员在设计流程的早期发现热完整性问题,并有效利用生成式 AI 优化算法和新颖的建模算法来确定理想的散热设计。
同时,Celsius Studio 采用大规模并行架构,与之前的解决方案相比,性能快10倍!而且能与 Cadence 芯片、封装、PCB 和微波设计平台无缝集成,支持设计同步热分析和最终签核。
直播推荐
想要继续了解Cadence Celsius Studio具体功能以及电子系统散热解决方案,欢迎各位小伙伴报名【Cadence Celsius Studio从芯片到系统热仿真解决方案】直播获取更多详情。👇下滑查看直播详细内容👇一键报名~
1️⃣直播标题:Cadence Celsius Studio从芯片到系统热仿真解决方案
2️⃣直播时间:9月25日 19:30
3️⃣讲师介绍:刘霁鑫
Cadence热仿真工具资深技术支持工程师,负责Cadence Celsius仿真工具的推广与技术支持,为消费电子、通讯电子、汽车电子等领域的客户提供从芯片级、封装级、板级到系统级全尺度的热解决方案,在散热设计领域有多年行业经验与技术积累。
4️⃣直播内容:
Cadence Celsius Studio提供完整的用于电子系统的AI散热设计和分析解决方案,可用于PCB及产品系统的电子散热设计、芯片封装的热与热应力分析。
本次直播主要介绍Celsius Studio的相关功能模块,及其典型应用场景,包括多物理场分析能力,多尺度分析方法,与其他工具集成实现设计内分析,以及AI赋能仿真优化。
针对当前的热设计挑战,Celsius 还可以协助设计人员迅速识别热风险,实现散热设计优化。
👇点击图片,立即报名👇
技术邻简介:
技术邻专注于工科技术社区,从最早的CAE技术社区(中国CAE联盟)发展而来,在CAE领域有20年的教学和咨询服务经验。
仿真服务 , 扫码添加技术邻客服 详细咨询~
如您对直播感兴趣,有任何问题,可随时联系技术邻客服,为您解答~
(👆添加客服回复【J925】详细咨询👆)
往期推荐:
工信部CAE应用工程师认证!工科生迅速提升职场竞争力,打破职业瓶颈!
热仿真介绍、学习步骤讲解及散热仿真软件Icepack和Flotherm的对比分析(含176讲零基础视频教程)
热仿真的原理、分析步骤、改善方案及实例应用等讲解分析(含130讲视频教程)