Moldex3D模流分析之Thermoforming Simulation

T-SIM

T-SIM (Thermoforming Simulation) 为一套针对热塑成型所研发的模拟分析软体，适用于真空成型与高压成型制程，也可做为 IMD (in mold decoration) 制程前段之薄膜变型分析。此模拟分析软体可用来协助业者于相关产品及制程之开发，可整合材料特性、皮材之初始厚度分布及温度分布、模具及其相关可移动机件作动、以及其他相关之操作条件进行整体系统之模拟与分析，以获取产品最终厚度分布及其他相关特性。

T-SIM特点

• 可应用于公模或母模面 (positive/negative forming) 之热塑成型，并可包括移动机件之效应，如拉杆预拉伸等效应 (plug assistance)

• 可依使用者需求全方位自由指定初始厚度分布及温度分布

• 几何模型之输入，可应用常见 CAD 之模型，支援格式含 stereolithographic STL、DXF、Patran Neutral、VRML、HyperMesh ASCII

• 应用适切之材料黏弹性模式撷取材料特性，并支援多项材料，含PE、PP、PET、PC、PMMA及许多其他材料。

• 考量材料成型过程之摩擦与热传效应，提升制程准确度

• 内建指导小帮手 (context sensitive help)、教学手册、实际操作案例

• 由 OpenGL 支援 3D 立体画面，可自由旋转动态影像、调整其视觉焦距、及环绕摄影

• 互动式图示使用者介面，便利操作与执行

• 简单易用、可自由改变 B-SIM 专案分析核心之条件设定，紧密连贯原始专案内容和结果分析

• 功能强大之后处理程序，便利使用者分析检视各项结果

影像预变型分析

• 预测印刷影像在热塑成型过程之变型程度

• 适用于模拟 IMD (in mold decoration)制程前段之薄膜变型

• T-SIM影像预变型可分析出印刷图样在热塑成型过程之变型程度，协助设计出片材上的原始图样，使其在热塑程序后于产品上所呈现出的影像符合预期

• “影像投影系统”允许使用多种投影方式(平面、圆柱、球型)将多个影像投影到目标物

• IGES polylines 可用于投影、变型 / 预变型分析，并重新输出成IGES档案

• 可使用3D VRML模型 (尤其是用一般投影方式所无法呈现的复杂3D图样)

系统需求

• T-SIM需单机多核心之标准PC，记忆体需求在2GB以上

• T-SIM运行于 Microsoft Windows 2000/XP/Vista/7/8–32/64 bit作业系统

T-SIM客户名单

T-SIM为全球众产业知名厂商所采用，包括DOW、Eastman、GE、Mitsubishi、MIT、BMW、Delphi Automotive、Riley Medical、Marconi Communications、PCM、Fabri-Kal、American Standard、IPS Polymer、Illig、 Kiefel、Gabler，及其他许多公司

T-SIM应用案例 – Transportation Tray

T-SIM应用案例 – Web Prediction

实际样品与模拟比较 – 预测皱折缺陷问题

模拟物件

实际模具样式