基于cst的ku波段阵列天线设计

前言:

微带天线的制作成本低,天线的整体尺寸往往较小,具有很轻的重量。而且由于是印刷形式的,易于加工和批量生产,因此被广泛应用于通信系统中。为提高天线的方向性,最为直接的方法是利用电磁波干涉原理,将多个单元组合阵列。有时为实现特殊用途,还要求天线的波束具有扫描功能。本文设计了一款驻波形式的串联馈电微带阵列天线,工作在Ku频段,并且采用切比雪夫综合方法,有效降低天线的副瓣电平,然后将单个线阵组合成为面阵,给每个端口赋予不同的相位和激励幅度,实现了平面波束扫描功能。

关键字:微带天线,阵列,低副瓣,相控阵 HFSS CST

天线设计

天线串馈模型如图所示:

基于cst的ku波段阵列天线设计的图1

图1 天线模型示意图

首先选择合适的基板材料,选择介质基板材料是通常从以下几个方面考虑:

1.选择合适的相对介电常数。

微带天线的尺寸受介电常数影响很大,相对介电常数越大,微带天线的尺寸就越小,且天线的带宽也会降低,对制造公差要求较高。

2.选择合适介质损耗角正切。

损耗角正切的值与天线的效率密切相关,损耗角正切的不断增 加,其馈电损耗也逐渐变大。

3.介质基板厚度

基板厚度对天线的带宽、增益以及效率等方面的影响较大,适当增加介质板的厚度,带宽会变宽,效率会提高,但是如果介质板厚度太大,会激起表面波,使得天线间的耦合度增加,效率也会下降;减小介质板厚度可以使天线的增益变大,但是天线的带宽会变窄。经过综合考虑,本次设计采用罗杰斯Ro5880板材,相对介电常数为2.2,损耗正切值约为0.002

下一步就是设计贴片部分,首先要确定贴片的尺寸,本次设计的串联馈电阵列,要满足低副瓣要求,就要实现各个单元激励电流的幅度控制,如图1所示Wp与Lp分别是贴片的宽度与长度,其中Lp决定天线的中心频率,Wp影响阻抗,实现不同单元间的电流分布,就是调整Wp,最初的贴片大小可以根据微带天线的经典理论计算得到,然后微调Lp,使其工作在需要的频带范围,然后根据每个单元激励的电流幅度要求,设计每个单元的Wp值,最后将所有单元用一根微带线串联起来,根据驻波阵列设计原理,则每个单元间的微带线长度应该是二分之一波导波长,也就是说,每个贴片的间距Ld应该保持在一个波导波长,这样实际贴片的间距将小于1个空间波长,组合阵列不会出现珊瓣。

为实现低副瓣效果,本次设计采用切比雪夫分布,按照25dB副瓣计算,得到10单元电流分布如下

单元

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

电流

0.3950

0.5056

0.7214

0.8993

1

1

0.8993

0.7214

0.5056

0.3950

功率

0.1560

0.2557

0.5204

0.8088

1

1

0.8088

0.5204

0.2557

0.1560

然后将贴片的Wp宽度,按照电流幅度的比值,从中间向两边依次按照规律计算即可,最终得到如下图的模型,需要指出,本例的天线从中间馈电,利用180度微带线相移,平衡左右相位。

基于cst的ku波段阵列天线设计的图2

图2 天线设计模型

基于cst的ku波段阵列天线设计的图3

图3天线S11

基于cst的ku波段阵列天线设计的图4

图4 天线3D增益图

基于cst的ku波段阵列天线设计的图5

图5 E面与H面方向图

图4和图5可以知道,线阵的增益在17dBi,副瓣控制在20dB以下,然后将此阵列组合成面阵,如下图

基于cst的ku波段阵列天线设计的图6

图6 平面阵

基于cst的ku波段阵列天线设计的图7

图7 波束扫描

根据图6和图7可以看到,平面阵列增益约25dBi,在扫描的情况下,-50到50deg范围内,均可以保持低旁瓣,增益下降在2dB左右,随着扫描角度的增加,3bB波束宽度有所增加。

总结

本文设计了一款工作在Ku波段的低旁瓣阵列天线,首先设计低旁瓣的线阵,进而组合成面阵,面阵在15.5GHz增益达到25dbi,在50度范围内,波束实现扫描,并且保持低的旁瓣效果。

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