Ansys 电子设计与创新虚拟大会日程发布，TSMC、NVIDIA、三星半导体、小米等大厂邀您参会

时间

议题

演讲嘉宾

11:00 - 11:10

开幕致辞

Dave Firth

Ansys亚太区域副总裁

11:10 - 11:25

AI对电子系统设计领域的影响研究

Balajee Sowrirajan

三星半导体印度研究院 （SSIR）执行副总裁兼董事总经理

11:25 - 11:40

行业主题演讲 - 先进封装

Dan Kochpatcharin

TSMC设计基础设施管理部总监

11:40 - 11:55

芯片技术如何推动实现系统成功

John Lee

Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理

11:55 - 12:05

加速计算赋能仿真技术发展

Rev Lebaredian

NVIDIA Omniverse与仿真技术副总裁

12:05 - 12:20

智能终端仿真技术和挑战

夏南

小米集团仿真部总经理

12:20 - 12:35

存储与内存技术的新进展--趋势、挑战与解决方案

Tom Coughlin

IEEE协会主席兼Coughlin Associates公司总裁

12:35 - 13:05

休息

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13:05 - 14:05

圆桌讨论 - 在人工智能时代重构电子系统设计

14:05 - 14:25

Ansys在光电共封设计中的应用

Dr. Sergey Polstyanko

Ansys电子、光学和自动驾驶产品副总裁

14:25 - 14:45

3D IC系统 - 基于Chiplets/HBMs/Interposers的先进封装

Denis Soldo

Ansys首席工程师

14:45 - 15:05

产品设计中的AI边缘计算：更快/更智能的设计

Srinivasa Mohan

Ansys首席工程师

计算与数据存储

时间

主题

演讲人及公司

15:05 - 15:20

AI时代的存储

Taninder Sijher

西部数据公司(Western Digital)高级总监

15:20 -15:35

3D异构集成物理实现的挑战与解决方案

Norman Chang

Ansys Fellow

15:35 - 15:45

技术展示：数据驱动时代下，AI驱动的高速半导体设计优化

Kelly Damalou

Ansys 芯片级电磁产品经理

15:45 - 16:05

基于TSV的Interposer仿真最佳实践：Ansys在存储器设备中的应用

Hansel Desmond D’Silva

Achronix Semiconductor公司信号完整性工程师

16:05 - 16:25

基于芯片模型的系统联合仿真

褚正浩

Ansys高级技术经理

16:25 - 16:45

从硅片到系统的数据中心分析应用

Wade Smith

Ansys高频电子产品技术总监

网络与通信

时间

主题

演讲人及公司

15:05 - 15:20

利用按需天线技术应对 5G/6G 及未来挑战

Wonbin Hong

韩国浦项科技大学 (POSTECH)教授

15:20 -15:35

电子仿真模型共享生态系统

Larry Williams

Ansys首席工程师

15:35 - 15:45

技术展示：网络与通信

Arien Sligar

Ansys高级首席产品专家

15:45 - 16:05

针对中高频段 6G 应用的基板型 MIMO 天线研究

Jay(Jaehyun) Choi 博士

LG Innotek专家

16:05 - 16:25

Ansys 5G/6G 无线连接解决方案

Nijas Kunju

Ansys首席应用工程师

16:25 - 16:45

利用Ansys Photonics解决方案提升高速通信质量 

Kam Chow

Ansys技术经理

电子可靠性

时间

主题

演讲人及公司

15:05 - 15:20

基于Ansys流固耦合的IP68密封解决方案

孙瑜

中兴通讯股份有限公司（ZTE）力学总监

15:20 -15:35

Ansys 在应对半导体制造挑战中的作用

Akira Fujii

Ansys首席应用工程师

15:35 - 15:45

技术展示：焊点可靠性的工作流程自动化

Kajal Khan

Ansys高级应用工程师

15:45 - 16:05

基于PoF的可靠性寿命仿真技术应用与实践

王甜

中兴通讯股份有限公司（ZTE）高级可靠性系统工程师

16:05 - 16:25

Ansys 先进封装可靠性解决方案

Ankit Adhiya

Ansys高级技术经理

16:25 - 16:45

大型机壳中的ESD噪声评估和FlexPCB的SI分析 

Satoshi Endo

Ansys高级应用工程师